消息称 SK 海力士加速准备 16Hi HBM3E 量产，已启动全面生产测试
据韩国媒体ETNews报道，SK海力士已加快16Hi（16层堆叠）HBM3E内存的量产准备工作，目前已全面启动生产测试，为明年初的样品交付和2025年上半年的规模化量产奠定基础。SK海力士这款16HiHBM3E内存采用24GbDRAM芯片和先进的MR-RUF键合技术，单堆栈容量达到48GB，相比上一代12HiHBM3E，其AI训练和推理性能分别提升了18%和32%。值得一提的是，16Hi堆叠技术将在下一代HBM4内存中得到广泛应用。报道指出
据韩国媒体 ETNews 报道，SK 海力士已加快 16Hi（16 层堆叠）HBM3E 内存的量产准备工作，目前已全面启动生产测试，为明年初的样品交付和 2025 年上半年的规模化量产奠定基础。
SK 海力士这款 16Hi HBM3E 内存采用 24Gb DRAM 芯片和先进的 MR-RUF 键合技术，单堆栈容量达到 48GB，相比上一代 12Hi HBM3E，其 AI 训练和推理性能分别提升了 18% 和 32%。 值得一提的是，16Hi 堆叠技术将在下一代 HBM4 内存中得到广泛应用。
报道指出，SK 海力士正积极引进和测试 16Hi HBM3E 生产所需的新设备，并对现有设备进行升级和维护。消息人士透露，该公司在该新型内存的关键工艺测试中取得了积极进展。
想知道3ds Max安装需要多大内存和硬盘空间？本文列出官方最低与推荐配置，解析不同工作流下的硬件需求，助你避开性能瓶颈。
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SK海力士宣布应届生招聘废除学历门槛，不再要求本科及以上学历，重点考察实操经验、专业技能与文化契合度。高中学历可申请技术岗，产线岗也取消限制。此举旨在识别复合型人才，缓解降级应聘现象，并体现AI时代强调批判性思维、动态适应与多元共情的新型人才观。
英特尔任命SK海力士前CEOSeok-HeeLee负责先进封装业务，同日宣布与苹果合作在美国本土设计制造芯片，刺激股价飙升10%创历史新高。先进封装被确立为独立运营板块，成为重振代工业务的关键举措。
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SK海力士在HPED2026展出16层48GBHBM4、12层36GBHBM4及HBM3E实物，以及CXL3.2平台256GBCMM-DDR5、最大容量256GB3D堆叠RDIMM、SOCAMM2AI内存模块、PS1010eSSD，并介绍CXL全内存系统与HMSDK，目标成为全栈AI内存制造商。
火山引擎是字节跳动旗下企业级云与AI服务平台。聚焦大模型核心能力，依托字节自研豆包多模态大模型，凭借火山方舟一站式平台，提供模型精调、推理部署、智能应用搭建等全链路服务，结合高性能AI算力，助力各行业快速落地大模型数字化与智能化应用。
