龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
本站10月13日消息，据鹤壁日报报道，10月12日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。今年4月，项目一期正式开始动工，将建造一座占地402平方米的千级洁净厂房、一座占地226平方米的万级洁净厂房，以及一座占地92平方米的恒温恒湿库房据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测试
本站 10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。
今年4月，项目一期正式开始动工，将建造一座占地402平方米的千级洁净厂房、一座占地226平方米的万级洁净厂房，以及一座占地92平方米的恒温恒湿库房
据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源 / 时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才，努力打造全国产的芯片封装体系。
本站查询龙芯中科官网获悉，龙芯一号是龙芯中科面向嵌入式专门应用开发的产品，目前官网列出了三款产品：
龙芯 1C101：龙芯 1C101 是在龙芯 1C100 基础上针对门锁应用而优化设计的单片机芯片
龙芯 1C102：嵌入式领域定制的芯片产品，主要面向智能家居以及其他物联网设备
龙芯1C103是一款面向电机驱动类物联网产品的芯片，它以龙芯LA132处理器作为计算核心，专门设计用于电机驱动应用的微控制器芯片
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龙芯中科回应称目前暂无车规级芯片产品，现阶段聚焦自主CPU生态建设。车规级芯片门槛高，包括极端温域、长供货周期等要求，短期内不涉足该领域。但从长远看，其自主指令系统具备安全可控优势，未来有切入汽车智能化市场的潜力。
龙芯中科在互动平台发布了一条引人关注的消息：其首款GPU芯片9A1000，已在境内高自主工艺线上完成流片，即将回片进入测试阶段。这意味着，这款备受期待的国产GPU距离正式亮相又近了一步。 作为龙芯的第一款GPU产品，9A1000的定位很明确：一款支持AI加速的入门级显卡。从官方披露的技术细节来看，它
10月18日，龙芯中科通用事业部副总经理王松宇近日公开表示，公司将始终坚持国家战略导向，坚定走自主CPU发展道路，不受外部制裁干扰，全力支撑国家信息技术产业的自主可控。他指出：“在二十大报告所列出的十大科技领域重大成果中，多项成果已采用龙芯CPU，充分证明了我们不仅实现了技术自主，更打破了‘越自主越落后’的旧有观念，成功迈向‘越自主、越高效、升级更快’的新阶段。”在湖北省信创市场，龙芯信创终端芯片累计出货量已突破2万片，市场占有率位居全省前列。与此同时，龙芯服务器芯片及其配套整机产品已在金融、能源、政务等
本站6月18日消息，龙芯中科宣布，近日，近千台龙芯3A6000电脑走进福建福州某区各科室并服务于具体工作开展。该批电脑为实现首批规模化应用的3A6000整机产品，由福建省电核心下属公司升腾资讯生产制造，搭载国产操作系统，内置主流办公和即时通讯等软件，可充分满足打印机利旧要求（兼容原有打印机设备）。值得一提的是，龙芯技术路线是迁入福建省信创适配中心的首批信创环境，并基于一云多芯、安全合规、统一纳管等信创云适配测试工作，为用户业务信创改造提供技术路线验证服务。从官方放出的桌面截图可以看到，包括微信、QQ、WP
本站5月11日消息，龙芯中科宣布推出龙芯2K0300系列产品触控一体机，并晒出了新机的主要参数。该一体机搭载龙芯LS2K0300处理器（主频1GHz、自主LoongArch架构），配有1GBDDR4内存+8GBeMMC存储；约7英寸1024*600分辨率LED电容式触摸屏，亮度达450尼特。该机支持云端服务，拥有“工业品质”，通过电磁兼容测试（包括浪涌、脉冲群、静电），支持“7×24小时长期稳定运行”。接口方面，该机板载网口、Wi-Fi、蓝牙、CAN总线、RS-485总线、OTG、USBHOST、GPIO
本站9月10日消息，龙芯中科今日举行2024年半年度业绩说明会，在投资者问答环节，有人提问称“有两个问题，一是能稳定运行的Windows虚拟机（或在龙芯上直接安装Windows）大概什么时间能推出？二是何时能推出针对Android系统的虚拟机或者转译？”龙芯中科官方答复称：运行Windows的虚拟机现在已经有版本，目前感觉运行Windows7还行，有的合作伙伴已经在试用。性能优化空间还比较大，例如目前版本还不支持GPU，争取年底前可以支持GPU。由于是系统级虚拟机，只需要翻译X86指令，不要模拟Windo
本站9月10日消息，龙芯中科在今日的2024年半年度业绩说明会上透露了自研显卡的最新进展，9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOP），年底至少代码冻结，争取基本完成物理设计。龙芯中科谈到后续显卡规划时表示，9A2000性能是9A1000的8-10倍，对标英伟达RTX2080，在目前工艺下做到头，看看能不能通过设计优化降低硅面积以及功耗。在此基础上使用更先进工艺，争取9A3000实现跨越发展。龙芯中科董事长、总经理胡伟武还透露，龙芯9A1000显卡目前没有支持DX12，以后随着9A系列
本站9月12日消息，龙芯中科今日发文宣布，近日，金山文档中心与龙架构成功适配。金山文档中心结合龙芯3C5000/3D5000系列服务器，为用户提供文档存储管理服务、文档权限管控服务，以及在线文档处理服务。据介绍，金山文档中心围绕文档内容处理和文档管理，搭建全平台的产品体系。▲金山文档中心应用架构图，图源“龙芯中科”公众号1、文档存储管理服务：搭建文档数据资产管理中心，避免终端文件损坏造成损失金山文档中心服务以SaaS平台化形式体现，在企业内部网络办公环境中搭建私有化服务，提供“文档快速上云”服务。企业内部
本站11月21日消息，为了提升美国在芯片封装领域的竞争力，美国政府周一宣布，将投入约30亿美元（本站备注：当前约215.1亿元人民币）用于支持美国的芯片封装行业，这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。图源Pexels集成电路生产中的最后一步是芯片封装，其主要目的是将裸露的芯片包裹在保护性材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。封装形式和材料可以根据芯片类型和应用需求进行选择。芯片封装的技术水平和产能直接影响芯片的质量和供应目前，美国在芯片封装领域的产能只占全球的3%。相比之下，中国的芯片封装产能
本站8月24日消息，龙芯中科今日发布2023年半年度报告，2023年上半年，公司营业收入3.08亿元，与去年同期3.48亿元相比下降11.43%；归属上市公司的股东净亏损为1.038亿元，比去年同期的净利润8876.33万元下降了216.92%。本站附主要业绩表如下：报告期内，公司营业收入较上年同期减少11.43%，主要受政策性市场需求下降的影响；公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少216.92%，主要由于毛利率的下降和期间费用的上升。报告期内，公司每股收益为-0.26元/股，主要系报告期内的净利
火山引擎是字节跳动旗下企业级云与AI服务平台。聚焦大模型核心能力，依托字节自研豆包多模态大模型，凭借火山方舟一站式平台，提供模型精调、推理部署、智能应用搭建等全链路服务，结合高性能AI算力，助力各行业快速落地大模型数字化与智能化应用。
