联发科官宣天玑旗舰芯片发布会11 月 6 日举行,或将发布天玑 9300
10月24日消息,联发科今日宣布,将于11月6日19:00举行天玑旗舰芯片新品发布会,主题为“全大核时代来临”。这次发布会预计将推出全新的天玑9300芯片。据小编了解,最近在Geekbench6跑分平台上,一款名为OPPOPHZ110的新机亮相,搭载了联发科的天玑9300芯片。根据Geekbench6的数据显示,该测试机在单核性能上达到2139分,多核性能为7110分,并搭载了16GBRAM。天玑9300芯片采用了一种新的CPU架构,包括一个3.25GHz的超大核心、三个2.85GHz的大核心以及四个2.
10月24日消息,联发科今日宣布,将于11月6日19:00举行天玑旗舰芯片新品发布会,主题为“全大核时代来临”。这次发布会预计将推出全新的天玑9300芯片。

据小编了解,最近在Geekbench 6跑分平台上,一款名为OPPO PHZ110的新机亮相,搭载了联发科的天玑9300芯片。根据Geekbench 6的数据显示,该测试机在单核性能上达到2139分,多核性能为7110分,并搭载了16GB RAM。天玑9300芯片采用了一种新的CPU架构,包括一个3.25GHz的超大核心、三个2.85GHz的大核心以及四个2.00GHz的小核心。

联发科官方此前已确认,下一代天玑9300平台将采用Arm的最新Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核,借助相同工艺下的全新高能效微架构,功耗降低了40%。
联发科在今年9月发布公告,否认了外媒有关天玑9300芯片过热的报道,表示这些报道毫无根据,并未经公司确认。公司要求相关媒体撤下这些不实报道并刊登更正。联发科还强调,天玑9300将提供出色的性能和功耗表现,公司正与客户紧密合作,新产品设计开发进展顺利,预计在第四季度推出芯片及客户的终端产品。
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