华为芯片散热专利公开，提升导热性能

近日，华为公布了两项新公开的发明专利，分别是“导热组合物及其制备方法和应用”以及“一种导热吸波组合物及其应用”。其中，第一项专利适用于电子元器件的散热、芯片封装（如基板、散热盖）等领域；第二项则主要应用于电子元件、电路板等场景。

华为

根据第一项专利摘要内容，该发明涉及一种导热组合物及其制备方式与用途。该导热材料由基体材料和导热填料构成，其中导热填料包含大粒径和小粒径两种类型，两者平均粒径之比不低于3。此外，大粒径填料中至少含有球形度达到0.8以上的碳化硅颗粒。

由于采用了高球形度的碳化硅作为大粒径填料，该导热组合物不仅具备良好的流动性，还展现出优异的导热性能，能够更好地满足电子设备对高性能导热材料在工艺性和散热效率方面的综合需求。

第二项专利介绍了一种兼具导热与吸波功能的复合材料及其应用。该组合物由有机基体、导热填料和吸波填料组成。导热填料同样包括大小两类粒子，其中大粒径粒子为高球形度且高纯度的碳化硅，其球形度超过0.8，碳化硅纯度不低于99.0%。吸波填料则由球形羰基铁和片状羰基铁构成。

得益于高球形度高纯碳化硅的良好导热性与流动特性，结合球形和片状羰基铁在电磁波吸收方面的协同效应，该组合物同时实现了优良的导热性能和高效的吸波能力，可有效应对电子设备对多功能集成材料日益增长的需求。