精湛工艺:Redmi K70直屏+直边设计,握感升级再添舒适度
RedmiK70官方已正式宣布将于11月29日发布。今天,该款手机的背部设计首次公开,采用了全新的“墨羽”配色方案据小编了解,RedmiK70背部采用了类似小米MIXFold2的设计理念,配备了一块长条形的模组云阶,内置了三颗摄像头。主摄像头为5000万像素,支持OIS光学防抖技术,同时搭载一颗2倍长焦镜头,为用户提供更加丰富的拍摄选择。整体外观上,RedmiK70的轮廓与小米14惊人相似,沿用了直屏+直边设计方案。此次K系列首次采用金属中框,而“墨羽”配色展现了独特的灰色亮面效果,使得整机质感十分出众。
Redmi K70官方已正式宣布将于11月29日发布。今天,该款手机的背部设计首次公开,采用了全新的“墨羽”配色方案

据小编了解,Redmi K70背部采用了类似小米MIX Fold 2的设计理念,配备了一块长条形的模组云阶,内置了三颗摄像头。主摄像头为5000万像素,支持OIS光学防抖技术,同时搭载一颗2倍长焦镜头,为用户提供更加丰富的拍摄选择。


整体外观上,Redmi K70的轮廓与小米14惊人相似,沿用了直屏+直边设计方案。此次K系列首次采用金属中框,而“墨羽”配色展现了独特的灰色亮面效果,使得整机质感十分出众。虽然保持了直边设计,但K70的背壳采用了类似小米13/14的处理方式,边缘过渡更加圆润,为用户提供更加舒适的握持感。
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