联发科技董事长荣获IEEE最高个人殊荣，天玑双核引领全新大规模AI时代

近日，国际电机电子工程师学会（IEEE）决议将电子产业至高个人荣誉之一的罗伯特N 诺伊斯奖(Robert N.Noyce Medal)授予联发科技董事长蔡明介，特此表彰蔡明介先生的远见及对全球半导体产业的影响力，赋予了世界各地数十亿平民百姓使用先进科技的机会与由此带来的好处。

蔡明介表示，几十年来，他目睹了小小的晶体管对人类生活带来的巨大影响。在联发科技，他有幸能够推动创新，让全球数十亿的人们从科技的好处中受益，并激励下一代的工程师们不断贡献他们的智慧和科技能力，为改善世界做出贡献

蔡明介先生的这种理念也反映在联发科技的发展上，近几年来，联发科技正通过众多新技术新产品，为大众的生活带来新的改变。

联发科技在全球5G网络的普及过程中扮演了重要的推动角色。该公司的天玑5G系列芯片以其出色的性能、能效和AI表现成为高端旗舰到主流市场的首选，连续三年（12个月）蝉联移动SoC全球市场的第一名

其中，近期发布的天玑9300凭借全大核架构，有着划时代的性能和生成式AI算力优势。摩根士丹利分析师Charlie Chan和Daisy Dai在报告中对天玑9300赞不绝口，称其为目前市场上最强大的智能手机SoC，也是大多数Android旗舰机厂商的不错选择。

聚焦于目前火热的生成式AI，联发科接连推出了天玑9300和天玑8300两款产品，凭借百亿大模型算力，将推动生成式AI在手机端的落地。这两颗芯片分别在vivo X100系列和小米Redmi K70E上首发，开启手机AI大模型应用的新时代。

除了天玑9300和天玑8300上的领先的端侧AI大规模表现，联发科技同时也正积极投入到端云协同的「混合式AI计算」的生态建设中，致力于构建全场景智能新体验。今年下半年，联发科就宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方将共同推进联发科硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。

不仅是我们熟悉的手机产品线，基于在5G、无线连接、AI等技术上的领先优势，联发科技也在不断加速推进各个领域全面智能化，如卫星通讯、智能出行、智能家居也具有领先的创新产品和技术。

特别是今年，联发科技发布了面向汽车领域的Dimensity Auto汽车平台，其中包括Dimensity Auto智慧座舱、Dimensity Auto车联网、Dimensity Auto智慧驾驶、Dimensity Auto关键元件等，为软件定义汽车提供全面的AI智能座舱解决方案，将帮助汽车行业实现技术和产品的全面革新

在蔡明介先生的领导下，联发科技正从技术、产品、行业和体验上进行深层次的改变，凭借天玑9300和天玑8300开启全大核AI时代，围绕全场景技术布局，为用户构建“全场景智能新体验”。