联发科董事长被授予“半导体诺贝尔奖”，天玑以创新科技开启移动AI发展新篇章
最近，联发科再次成为全球半导体行业关注的焦点。该公司董事长蔡明介先生获得了电气电子工程师学会（IEEE）颁发的罗伯特N诺伊斯奖（RobertN.NoyceMedal）。这一荣誉充分肯定了他在推动全球半导体产业发展方面的远见卓识和持续贡献具体到产品，联发科近期推出的天玑9300和天玑8300两颗旗舰芯片已经在高端市场上取得了稳固的地位，并且赢得了众多好评。在其他产品线上，联发科布局全面，涵盖了卫星通讯、智能出行、智能家居等多个领域。今年，联发科发布了DimensityAuto汽车平台，为软件定义汽车提供完整
最近，联发科再次成为全球半导体行业关注的焦点。该公司董事长蔡明介先生获得了电气电子工程师学会（IEEE）颁发的罗伯特N诺伊斯奖（Robert N. Noyce Medal）。这一荣誉充分肯定了他在推动全球半导体产业发展方面的远见卓识和持续贡献
具体到产品，联发科近期推出的天玑9300和天玑8300两颗旗舰芯片已经在高端市场上取得了稳固的地位，并且赢得了众多好评。
在其他产品线上，联发科布局全面，涵盖了卫星通讯、智能出行、智能家居等多个领域。今年，联发科发布了Dimensity Auto汽车平台，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。这一创新产品再次证明了联发科在全面智能化领域的领先地位。
联发科的成功并非偶然，而是源于其深厚的技术积累和精准的市场洞察。在AI技术的开发和应用上，联发科部署了全方位的AI技术，用端云协同的混合式AI计算为终端消费者构建全场景智能新体验。这种前瞻性的布局和强大的技术实力让联发科在行业中独树一帜。
总之，作为全球领先的无晶圆厂半导体公司之一，联发科正在以强劲的技术实力和卓越的产品品质引领着整个半导体行业的发展。无论是从技术创新还是市场拓展的角度来看，这家公司都已经展现出了强大的竞争力和发展潜力。我们有理由相信，联发科将在未来的全大核AI时代中继续引领行业发展，为全球半导体产业的繁荣做出更大的贡献。
联发科宣布将于9月15日14:30发布天玑9600系列，其中Pro版采用台积电第二代2nm N2P工艺，为品牌首款2nm手机芯片。相比N3E，该制程在相同功耗下性能提升最高18%，功耗降低约36%。芯片主打能效、游戏光追及4K 240fps影像能力，标准版则基于3nm工艺。
谷歌计划推出TPUv9升级款“Triggerfish”，专攻推理能力，并由联发科独家接单。芯片片上SRAM缓存提升两倍至三倍，片外DRAM升级至HBM4E，并引入“simulationdie”。预计2027年底试产，2028年底放量，整个生命周期出货量达到一百万至两百万颗，单价较原有型号高出三成。
联发科天玑9600Pro单价216美元，涨8%-20%。采用台积电N2P工艺及LPDDR6内存，CPU2+3+3架构，主频5GHz。瑞昱亦拟调价，反映半导体行业结构性复苏。
5月13日的联发科天玑开发者大会上，官方扔出了一颗重磅冲击波：天玑星速引擎宣布“全面进化”。目标很明确——在手机上实现媲美主机的沉浸式游戏体验。到底有哪些硬核能力？这次升级覆盖了三大核心方向：光影、响应、流畅度。 先从视觉说起。全星光影这块，联发科拿出了天玑 Ray Tracing Pipeline
摩托罗拉MotoG77Power将于7月8日在印度发布，配备6.72英寸120HzLCD屏、天玑6400芯片、7000mAh电池及30W充电，保留3.5mm耳机孔，后置5000万像素主摄，提供4GB/8GB+128GB存储并支持扩展，预装Android16。
据悉，某厂商正在筹备一款接近7英寸的2K直屏新机，搭载天玑9系列芯片与超大容量电池，定位性能向，暂定明年1月前后正式登场，预计为小米RedmiTurbo6Max。
realmeNarzo100x7月15日海外发布，配备8000mAh电池、天玑6300处理器、144HzOLED打孔屏、50MP主摄，支持45W充电及反向充电，背面有AI脉冲灯，通过IP65和MIL-STD-810H认证，起步价约1074元。
联发科法说会评价英特尔EMIB封装良率已达不错水准，Wedbush分析师认为这验证了其封装进展，暗示谷歌TPU订单可能转单。台积电CoWoS产能吃紧背景下，英特尔EMIB良率突破为市场提供关键选项。
市场传闻联发科可能采用英特尔14A制程生产天玑芯片，此前苹果亦有合作意向。14A制程的背面供电架构面临积热挑战，若成功解决将提升英特尔代工业务高端市场认可度，但传闻尚未获官方证实。
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