刘德音回应三星挖角台积电 2nm 订单:客户看的是技术品质
台积电和三星计划在2025年开始量产2nm工艺芯片,这两家公司之间的竞争已经开始。昨天有消息称,高通计划将下一代高端手机芯片的一部分订单转移到三星的2nm工艺上根据中国台湾的“中央通讯社”报道,台积电的刘德音董事长今天就有关三星以打折方式抢夺台积电2纳米订单的传闻进行了回应,称客户注重的是技术品质图源:三星电子据英国《金融时报》报道,台积电公司已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2纳米工艺原型测试结果。同时,三星也推出了2纳米原型,并为了吸引英伟达等知名客户,提供了更低廉的价格据本站报道,高通的下一代旗舰芯
台积电和三星计划在2025年开始量产2nm工艺芯片,这两家公司之间的竞争已经开始。昨天有消息称,高通计划将下一代高端手机芯片的一部分订单转移到三星的2nm工艺上
根据中国台湾的“中央通讯社”报道,台积电的刘德音董事长今天就有关三星以打折方式抢夺台积电2纳米订单的传闻进行了回应,称客户注重的是技术品质

据英国《金融时报》报道,台积电公司已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2纳米工艺原型测试结果。同时,三星也推出了2纳米原型,并为了吸引英伟达等知名客户,提供了更低廉的价格
据本站报道,高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”(2纳米)工艺。三星去年成为全球第一家大规模生产3纳米(SF3)芯片的公司,并且是采用新型全环绕栅极(GAA)晶体管架构的领先者
三星表示,“我们已经全面部署,可以在 2025 年大规模生产 SF2。由于我们是第一家进入并改造 GAA 架构的公司,我们希望从 SF3 到 SF2 的进展会比较顺利。”
据业内人士透露,三星最基础的3纳米芯片良率仅为60%,远低于客户的预期。此外,在应对苹果A17 Pro和英伟达GPU芯片方面,三星也无法很好应对。随着复杂度的增加,芯片的良率还会进一步下降
全球巨头高通和英伟达等公司已经采用了多元化的晶圆代工战略,但是它们目前仍然严重依赖于台积电。近期,英伟达的首席财务官科莱特・克雷斯(Colette Kress)在瑞银全球技术大会上透露,英伟达可能会考虑让英特尔生产其下一代芯片,这可能会结束与台积电在AI芯片方面的独家合作关系
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