2025魔搭MCP挑战赛落幕：20团队角逐AMD创新赛道

2025年9月24日，2025魔搭社区MCP&Agent挑战赛在杭州云栖大会现场圆满收官。当天，从AMD创新赛道初赛脱颖而出的20支优秀团队齐聚决赛舞台，展开最终的项目路演比拼。经过一整天紧张激烈的展示与评审，这20支团队基于搭载AMD锐龙AI MAX+ 395处理器的Mini AI工作站，呈现了涵盖多媒体处理、教育辅助、医疗健康、工业知识管理以及生活助手等多个前沿领域的端侧智能体创新应用。

由魔搭社区与AMD联合主办的本次MCP&Agent挑战赛自今夏启动以来迅速引发关注，尤其是设立的AMD创新赛道——Agent端侧智能体专项，吸引了大量开发者参与。在短短两个多月内，赛事共吸引近500支团队报名，累计提交作品468份，涌现出众多富有创意和技术深度的AI应用方案。

进入决赛的所有团队均采用极摩客GMK EVO-X2作为开发平台，该设备搭载了先进的AMD锐龙AI MAX+ 395处理器，配备16核32线程“Zen5”架构CPU、拥有40个计算单元的Radeon 8060S集成显卡，最高支持96GB专属显存，并具备高达50 TOPS AI算力的NPU单元。强大的异构计算能力使GMK EVO-X2成为实现高性能端侧AI应用的理想选择，为开发者提供了坚实的硬件支撑。

本次AMD创新赛道决赛分为上下半场进行项目展示，参赛作品包括《AI儿童陪伴系统》《机械零件工艺知识智能体》《端侧多模态医疗险理赔智能体》《医疗影像AI助手》《Home Agent》《基于AI语音合成的视音频处理软件》等，覆盖多个行业场景，充分体现了端侧智能体在低延迟响应、数据隐私保护和实时交互方面的显著优势。

AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖在开场致辞中表示：“看到如此多优秀的开发者利用AMD平台实现创新，令人振奋。这次比赛不仅是一个竞技舞台，更是一次思想碰撞与技术交流的盛会。我们期待更多开发者加入AMD生态，共同推动端侧AI技术普及，助力AI真正走进千家万户、千行百业。”

赛事中场环节，AMD大中华区AI市场经理昝仲阳与Ripple AI产品总监宋留兵分别就AMD AI产品布局、开发生态支持及工具链资源进行了深入分享，帮助参赛者更好地理解平台能力并挖掘技术潜力。

最终，在综合技术实现、创新性、应用场景适配度及硬件优化表现等多项维度评审后，大赛揭晓获奖名单：《基于AI语音合成的视音频处理软件》摘得创新奖；《自动作业批改机》荣获AMD边缘计算大奖；而《Home Agent —— AIGC助力，低门槛轻松打造智能生活》《水利业务系统智能操作中枢》《炉火多语种智能剪片Agent》三个聚焦行业落地的应用项目则共同获得硬件优化奖，充分展现了AMD锐龙AI MAX+ 395处理器在赋能端侧AI开发、加速行业智能化转型中的强大实力。

展望未来，AMD将持续深耕中国AI开发者生态，推动高性能AI算力向终端下沉，支持更多优质AI项目从原型走向实际应用，加速端侧AI技术创新与产业融合，携手构建开放、繁荣的AI新生态，打通AI赋能行业的“最后一公里”。