消息称英特尔为未来主板准备2L-ILM：双杠杆结构最小化顶盖形变

英特尔为“Nova Lake S”准备新扣具 2L-ILM，专治顶盖形变

关于下一代桌面处理器平台，又传出了一个与散热可靠性相关的关键细节。根据外媒VideoCardz的最新报道，英特尔正在为代号“Nova Lake S”的酷睿Ultra 400S处理器及其配套的900系列主板，准备一款全新的独立压接装置（扣具），名为2L-ILM。这款插槽采用双杠杆设计，核心目标很明确：最大限度地减少处理器顶盖的形变。显然，这是为追求极限性能的发烧友和超频玩家准备的。

▲ FCLGA1700 平台主板

回顾历史，英特尔在主流桌面平台多年来一直只提供单一的标准集成负载模块（ILM），并且结构上基本都是单杠杆。但问题在FCLGA1700插槽（也就是我们熟悉的600/700系列主板）时期集中爆发了。由于扣具压力过大，不少处理器的顶盖都出现了不同程度的形变。这直接导致了一个糟糕的结果：散热器底座与处理器顶盖之间无法实现完美的紧密贴合，散热效率自然大打折扣。

到了采用FCLGA1851插槽的800系列主板时代，英特尔做出了一次改变，引入了RL-ILM作为标准ILM之外的另一个选项。RL-ILM的特点是完全平整，去掉了原来的2度内收角，从而减小了加载压力。不过，这也意味着它更依赖散热器自身提供足够的安装压力。所以，当时只有部分（主要是高端型号）的800系主板用上了RL-ILM，主流产品线依然坚守着传统标准ILM。

那么这次为900系平台预备的2L-ILM，到底有何不同？从现有描述看，这算得上是一次结构上的重大调整。它的设计思路，很可能会向更早的FCLGA20XX系列服务器/高端桌面平台的原装ILM看齐。

▲ FCLGA2011 插槽示意图注意左右两侧均存在杠杆