积塔半导体与英飞凌签署项目合作协议

积塔半导体携手英飞凌，深化嵌入式存储技术协作

近日，积塔半导体在上海的一场2026半导体技术创新研讨会上，释放了明确的产业信号。这次会议的重头戏，莫过于积塔与全球半导体巨头英飞凌正式签署的项目合作协议。双方将围绕嵌入式非易失存储等关键领域，深化技术协作，目标直指推动特色工艺代工能力的整体升级。

那么，这次合作到底能带来什么？从技术布局上看，积塔半导体在存储技术领域早已不是“单线作战”，而是形成了eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行的格局，旨在为客户提供多元化的选择。此次引入的SONOS技术，算得上是一个精明的落子——它工艺兼容性好、集成成本低，并且拥有充分的历史量产数据作为支撑。这对于那些对可靠性要求极高、同时又对成本非常敏感的应用场景来说，无疑是一个极具吸引力的补充。

当然，技术路线的丰富只是基础。积塔的深层逻辑，是通过持续完善的工艺体系，向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务。这意味着什么？简单说，就是从提供单一的工艺优势，跃升为提供完整的方案化平台能力。客户在这里得到的，不再只是一个制造环节，而是一个高度集成、能够快速响应的技术解决方案。

深耕特色工艺，夯实制造根基

说起积塔半导体，这家公司可是国内半导体特色工艺领域的重要玩家。作为专注于集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，其在上海的战略布局相当清晰：在临港新片区和徐汇区建有两个厂区。产能规模也颇为可观，已建和在建产能合计达到每月30万片（折合8英寸计算），具体包括6英寸7万片、8英寸12万片、12英寸6万片以及碳化硅1万片。

这样的产能配置，目标市场非常明确：就是为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域，提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片的特色工艺制造平台和技术服务。值得一提的是，公司拥有一支一流的技术研发团队，并积累了近40年的车规级芯片制造质量管理和规模量产经验。目前，公司员工总数已达4700余人，这为其技术落地和持续创新提供了坚实的人力基础。

成熟制程：从“补位”到“关键变量”

把视野放宽到整个行业，会发现一个有趣的趋势。根据IDC的估算，到2025年，中国成熟制程芯片产能将占据全球约28%的份额；而SEMI的预测更为乐观，显示到2027年，这一比例有望进一步提升至39%。数据背后传递出一个强烈信号：成熟制程早已不再是产业链中简单的“补位产能”，而是正在快速演变为全球半导体制造格局中一个举足轻重的关键变量。

Chiplet时代，代工厂的角色之变

产业趋势的演变，也在深刻重塑着芯片产业链的合作模式。积塔半导体副总经理王俊在今年2月的一次媒体专访中，就精辟地指出了其中的变化。在传统的芯片制造模式下，产业链分工可谓泾渭分明：设计公司负责芯片架构与电路设计，代工厂专注晶圆制造，封装测试厂则承担后道工序，三者之间边界清晰，协同有限。

但时代变了。进入先进封装时代，尤其是随着Chiplet架构的兴起，这种线性的分工模式正在被彻底打破。Chiplet需要将来自不同工艺节点、不同功能模块的芯片（俗称“芯粒”）集成到同一个系统中，这就要求制造与封测环节必须在芯片设计的早期就进行深度协同，传统的前后道分割变得不再适用。

对此，王俊表示，积塔正明确将自己定位为Chiplet生态中的重要参与者，并已经围绕多项关键技术单元进行了系统性的投入。对于客户而言，这里存在一个显而易见的优势：当他们通过先进封装技术去整合不同功能模块时，如果这些模块能够来自同一家代工厂，那么在接口定义、性能匹配、良率控制乃至长期的量产稳定性等方面，都将获得一种天然的、系统级的优势。这才是应对未来异构集成挑战的关键所在。