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高通第六代骁龙 8 至尊版芯片配置曝光:SM8950 和 SM8975 双版本,台积电 2nm 工艺

  发布于2026-04-29 阅读(0)

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高通第六代骁龙 8 至尊版芯片配置曝光:SM8950 和 SM8975 双版本,台积电 2nm 工艺

下一代骁龙旗舰处理器的面貌,似乎越来越清晰了。根据博主 @数码闲聊站 在3月25日的最新爆料,代号为 SM8950 和 SM8975 的两个版本配置已经浮出水面,信息量不小。

具体来看,定位更高的 SM8975 版本,将采用台积电 2nm 工艺打造的 2+3+3 CPU 架构。图形部分则配备了 A850 GPU,并搭载了高达 18MB 的显存(GMEM)。内存支持方面更是激进,提供了 4*24 LPDDR6 或 4*16 LPDDR5X 的选项,并辅以 8MB 的末级缓存(LLC)。

相比之下,SM8950 版本同样基于台积电 2nm 工艺和 2+3+3 CPU 架构,但在 GPU 和缓存配置上有所区分。它采用了 A845 GPU,配备 12MB GMEM,内存支持为 4*16 LPDDR5X,LLC 缓存则为 6MB。

高通第六代骁龙 8 至尊版芯片配置曝光:SM8950 和 SM8975 双版本,台积电 2nm 工艺

更有意思的是,该博主在爆料中还提到,“发哥定位是两个芯片之间”。这句话的潜台词很明确,预计是指联发科即将推出的天玑 9600 旗舰处理器,其市场定位和性能目标,可能就卡在高通这两个版本之间。

此外,博主也确认了骁龙 8 Gen6 标准版的存在,但补充说其规格“不是很乐观”,这或许意味着标准版与至尊版之间的性能差距可能会拉大。

其实,关于高通采用双旗舰芯片策略的风声,早在今年2月就已传出。当时同一博主就曾透露,下一代旗舰芯将包含 SM8950 和 SM8975 双版本,均采用台积电 N2p 工艺。但关键区别在于,当时仅 SM8975 规划支持 LPDDR6 内存、满血版 GPU 以及满配缓存。

他还提到一个不容忽视的细节:SM8975 的成本“巨高”。这直接影响了终端产品的规划——目前看到几个迭代机型中的“中杯”(通常指标准版)将搭载 SM8950。甚至存在一个低概率情况:为了控制成本,部分机型可能会退回使用上一代的 SM8850,也就是第五代骁龙 8 至尊版。

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目前,这两款芯片的具体商业命名还是未知数。不过,结合高通近几年的命名习惯来推测,规格更高的 SM8975 有望被命名为“骁龙 8 Elite Gen6 Pro”,而 SM8950 则可能对应“骁龙 8 Elite Gen6”。当然,最终叫什么,还得等高通官方来揭晓。

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