钱都要烂手里了!半导体又迎来大涨 预计涨幅或超10%

半导体产业链再掀涨价潮，成熟制程晶圆代工成为焦点

存储芯片和封装环节的涨价热潮尚未平息，半导体产业链又迎来了新一轮的价格调整。这一次，成熟制程晶圆代工站到了舞台中央。

行业消息显示，相关产品报价最快将于下月启动上调，预计整体涨幅在10%左右，部分产品涨幅甚至更高。这波涨价并非空穴来风，而是产业链各个环节共同作用的结果。

具体来看，力积电已经率先行动，从本季度开始陆续调价，主要针对毛利率较低的产品线。联电方面虽未正面确认涨价，但明确表示当前定价环境更为有利。世界先进则直接发出涨价函，计划4月开始调价，只是具体涨幅尚未透露。

国内厂商也不甘落后。晶合集成已经宣布，6月1日起产出的晶圆将全面涨价10%。而三星早有准备，计划对特定成熟工艺也实施10%左右的涨幅。

业界分析指出，这次成熟制程代工价格的调整，绝非个别厂商的独立行为。它反映了半导体产业整体供需格局与成本结构的深刻变化，是供需失衡与成本高企双重因素推动下的必然结果。

细究背后的原因，台积电近两年将资源重点投向先进制程，导致成熟制程产能相对收缩。与此同时，消费电子、车用和工控领域的需求正在稳步回暖，电源管理IC、显示驱动IC的采购需求持续上升，供需关系自然趋于紧张。

成本端的压力同样不容忽视。原材料、能源、贵金属价格持续攀升，人力和运输成本也在不断加码，晶圆厂的成本压力已经到了不得不转嫁的地步。

上游涨价的影响正在向下游传导。IC设计厂商已经开始跟进调整价格。

中国台湾地区的驱动IC厂商在苦撑一年后，终于在本季度正式启动部分产品涨价，这背后是金价上涨带动封装成本攀升的直接结果。

而在A股市场，思特威和希荻微两家IC设计企业已经率先行动。思特威在3月初发布涨价函，对相关产品实施10%-20%的价格上调；希荻微则对部分产品进行了适度提价。