钱都要烂手里了!半导体又迎来大涨 预计涨幅或超10%
半导体产业链再掀涨价潮,成熟制程晶圆代工成为焦点 存储芯片和封装环节的涨价热潮尚未平息,半导体产业链又迎来了新一轮的价格调整。这一次,成熟制程晶圆代工站到了舞台中央。 行业消息显示,相关产品报价最快将于下月启动上调,预计整体涨幅在10%左右,部分产品涨幅甚至更高。这波涨价并非空穴来风,而是产业链各个
半导体产业链再掀涨价潮,成熟制程晶圆代工成为焦点
存储芯片和封装环节的涨价热潮尚未平息,半导体产业链又迎来了新一轮的价格调整。这一次,成熟制程晶圆代工站到了舞台中央。
行业消息显示,相关产品报价最快将于下月启动上调,预计整体涨幅在10%左右,部分产品涨幅甚至更高。这波涨价并非空穴来风,而是产业链各个环节共同作用的结果。
具体来看,力积电已经率先行动,从本季度开始陆续调价,主要针对毛利率较低的产品线。联电方面虽未正面确认涨价,但明确表示当前定价环境更为有利。世界先进则直接发出涨价函,计划4月开始调价,只是具体涨幅尚未透露。

国内厂商也不甘落后。晶合集成已经宣布,6月1日起产出的晶圆将全面涨价10%。而三星早有准备,计划对特定成熟工艺也实施10%左右的涨幅。
业界分析指出,这次成熟制程代工价格的调整,绝非个别厂商的独立行为。它反映了半导体产业整体供需格局与成本结构的深刻变化,是供需失衡与成本高企双重因素推动下的必然结果。
细究背后的原因,台积电近两年将资源重点投向先进制程,导致成熟制程产能相对收缩。与此同时,消费电子、车用和工控领域的需求正在稳步回暖,电源管理IC、显示驱动IC的采购需求持续上升,供需关系自然趋于紧张。

成本端的压力同样不容忽视。原材料、能源、贵金属价格持续攀升,人力和运输成本也在不断加码,晶圆厂的成本压力已经到了不得不转嫁的地步。
上游涨价的影响正在向下游传导。IC设计厂商已经开始跟进调整价格。
中国台湾地区的驱动IC厂商在苦撑一年后,终于在本季度正式启动部分产品涨价,这背后是金价上涨带动封装成本攀升的直接结果。
而在A股市场,思特威和希荻微两家IC设计企业已经率先行动。思特威在3月初发布涨价函,对相关产品实施10%-20%的价格上调;希荻微则对部分产品进行了适度提价。

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