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华为畅享 90 Pro Max 手机 3 月 23 日登场,搭载海思麒麟 8 系列芯片 + 中置挖孔屏

  发布于2026-04-30 阅读(0)

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华为畅享90 Pro Max官宣定档3月23日,搭载麒麟8系芯片与中置挖孔屏

就在今天上午,华为官方正式揭晓了畅享90 Pro Max的发布时间——这款备受关注的新机,将于3月23日下午14:30的春季全场景新品发布会中正式亮相。

华为畅享90 Pro Max手机3月23日登场,搭载海思麒麟8系列芯片+中置挖孔屏

目前,畅享90 Pro Max已在京东平台启动新品预约。从官方释放的渲染图来看,这款手机采用了边框控制出色的中置挖孔屏设计,背面摄像头模组则为圆形布局,边缘搭配亮面装饰元素,整体视觉辨识度颇高。系统方面,毫无疑问将搭载鸿蒙操作系统。

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华为畅享90 Pro Max手机3月23日登场,搭载海思麒麟8系列芯片+中置挖孔屏京东华为畅享90 Pro Max待发布立即预约

其实关于这款新机的消息,早在上周就已有眉目。华为常务董事、终端BG董事长余承东在直播中亲自展示了畅享90 Pro Max真机,并确认其将在本月下旬发布。他特别提到,新机将搭载海思麒麟8系列芯片,并配备“巨鲸大电池”,续航表现被形容为“超强”。

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不妨回顾一下畅享系列的最新配置作为参考。目前在售的畅享80搭载了6620mAh大容量电池,支持40W有线快充,配备6.67英寸90Hz LCD护眼屏,机身厚度控制在8.25mm,重量为203g。影像方面采用800万像素前置镜头与5000万像素后置主摄的组合。其8+128GB版本起售价为1199元。

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