消息称佳能 EOS R7 Mark II 相机搭载 3900 万像素背照式堆栈 CMOS，或 5 月底-6 月发布

消息称佳能 EOS R7 Mark II 相机搭载 3900 万像素背照式堆栈 CMOS，或 5 月底-6 月发布

三月中旬，摄影圈里又传来新动静。知名爆料源 Canon Rumors 近日发布博文，核心信息相当明确：备受期待的佳能 EOS R7 Mark II，预计将搭载一颗 3900 万像素的 CMOS 传感器。

这意味着什么？不妨先看看当前的一代产品。现有的 EOS R7 已经凭借 3250 万像素 APS-C 传感器、高达 30 FPS 的电子快门连拍、5 轴机身防抖、全像素双核自动对焦以及 4K 60P 视频拍摄能力，在市场上站稳了脚跟。

而这次迭代的亮点，显然不止于像素数量的提升。根据报道，EOS R7 Mark II 预计将采用背照式堆栈传感器（本站注：BSI Stacked Sensor）。这一步如果成真，意义不小——它将有望成为佳能 APS-C 画幅相机中，首款用上堆栈式 CMOS 的机型。

更有意思的是后续的规划。据悉，佳能今年计划推出的其他 APS-C 画幅新品，都不会搭载这一规格的传感器。换句话说，堆栈式 CMOS 这项技术，在短期内将成为 R7 系列机型的独占优势。

那么，这台新机何时会与我们见面？此前就有传闻指向了 5 月中旬到 6 月初这个时间窗口。Canon Rumors 对此也给出了分析，认为从多方面迹象来看，这个发布时间并非空穴来风，可靠性很高。看来，摄影爱好者们的升级清单，很快就要有新选项了。