谷歌 Pixel 11 系列旗舰手机配置大曝光：Tensor G6 芯片、放弃三星基带，镜头模组有亮点

谷歌 Pixel 11 系列旗舰手机配置大曝光：Tensor G6 芯片、放弃三星基带，镜头模组有亮点

五月初，科技圈迎来了一波重量级爆料。一份最新的深度泄露，几乎将谷歌下一代旗舰 Pixel 11 系列的核心秘密全盘托出。从全新的 Tensor G6 芯片组细节，到相机硬件的关键更新，甚至一个有趣的“Pixel Glow”功能可能的位置，都清晰地展现在我们面前。

根据 Mystic Leaks 今日披露的信息，Pixel 11 系列的心脏——Tensor G6 芯片——将采用全新的 1+4+2 核心配置。这枚芯片的看点颇多：它用上了更新的 ARM C1 核心，图形处理单元则选择了 PowerVR 的 C 系列 CXTP-48-1536 GPU。安全方面，谷歌自家的 Titan M3 安全芯片将保驾护航。而最引人注目的变化，莫过于基带。爆料显示，Tensor G6 将集成联发科 MediaTek M90（MT6986D）调制解调器。

这意味着什么？这意味着谷歌 Pixel 系列终于要和多年来一直“捆绑”的三星 Exynos 调制解调器说再见了。这一转变，无疑值得所有关注手机信号和连接性能的用户留意。此外，据说芯片组还将迎来新的 TPU（张量处理单元）和一个全新的 GXP——这是谷歌定制的图像信号处理器（ISP），直接关系到最终的成像质量。

视线转向相机硬件。爆料称，标准版的 Pixel 11 将配备一款代号为“chemosh”的新主摄像头传感器，据信这是一枚 5000 万像素的感光元件。有趣的是，折叠屏旗舰 Pixel 11 Pro Fold 也将采用同款传感器。

而对于定位更高的 Pixel 11 Pro 和 Pixel 11 Pro XL，谷歌似乎准备了更专业的方案。它们将分别为其主摄像头和长焦摄像头配备新的“bastet”和“barghest”传感器。尽管具体规格目前还是个谜，但代号的不同已经暗示了硬件上的区分度。

另一个设计上的变化来自机身背面。爆料提到，Pixel 11 Pro 型号上内置的温度传感器将被取消。取而代之的，是在相机模组上出现的“Pixel Glow”功能。这个功能被描述为类似于 Nothing 手机的 Glyph 界面，通过 LED 灯效提供通知或状态提示。泄露的模拟图显示，在闪光灯右侧有一个彩色的小型 LED 灯，可以展示谷歌标志性的“G”图案，这无疑为手机背面增添了一丝个性和互动感。

最后，也有一个“坏消息”给期待最前沿技术的用户：谷歌的“Project Toscana”面部解锁硬件，看来不会在 Pixel 11 系列中亮相了。

除了上述核心信息，爆料还汇总了各型号的其他关键规格，让我们一次看个明白：

Pixel 11

6.3 英寸显示屏：1080×2424 分辨率，支持 60–120 Hz 自适应刷新率，采用 240 Hz PWM 调光，最高亮度可达 2200 尼特。

电池：4,840 mAh（最小容量）。

内存：提供 8GB 和 12GB 两种选择。

颜色：黑色、绿色、粉色、紫色。

Pixel 11 Pro

6.3 英寸显示屏：1280×2856 分辨率，支持 1–120 Hz 自适应刷新率，采用 240 Hz PWM 调光，最高亮度提升至 2450 尼特。

电池：4,707 mAh（最小容量）。

内存：提供 12GB 和 16GB 两种选择。

Pixel 11 Pro XL

6.8 英寸显示屏：1344×2992 分辨率，支持 1–120 Hz 自适应刷新率，采用 240 Hz PWM 调光，最高亮度同样为 2450 尼特。

电池：5,000mAh（最小容量）。

内存：提供 12GB 和 16GB 两种选择。

Pixel 11 Pro Fold

内屏：2076×2160 分辨率 OLED，支持 1–120 Hz 自适应刷新率，最高亮度 2050 尼特。

外屏：1080×2342 分辨率 OLED，支持 60–120 Hz 自适应刷新率，最高亮度可达 2450 尼特。

电池：4,658 mAh（最小容量）。

内存：提供 12GB 和 16GB 两种选择。