消息称三星重启8英寸碳化硅晶圆代工线建设预计2028年投产

韩媒：三星电子重启8英寸碳化硅产线建设磋商

据韩媒ETNEWS当地时间3日报道，三星电子晶圆代工业务近期动作频频，已就重启8英寸碳化硅（SiC）生产线建设，与材料、组件及设备领域的合作伙伴展开实质性磋商。最新消息显示，相关讨论已深入到具体的设备导入规模，这意味着项目正从规划阶段迈向具体执行。

对于三星晶圆代工而言，化合物半导体无疑是其锁定的未来增长引擎之一。这里头有个精明的算盘：将现有的8英寸硅（Si）晶圆厂改造为碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）晶圆厂。这条路子，一方面能大幅节省前期的新建厂房成本，另一方面也能有效盘活现有资产，提升整体产能利用率，可谓一举两得。

其实，三星电子设备解决方案（DS）部门对碳化硅的布局早在2023年就已启动。不过，随后由于整体半导体市场一度陷入低迷，加上公司资源需要优先聚焦于存储器业务，这个项目的商业化进程一度被搁置。然而，市场风向说变就变。随着人工智能（AI）产业的爆发式增长，整个功率半导体市场被全面激活，对高效能碳化硅器件的需求陡增。正是这股AI东风，让三星电子重新按下了SiC项目的“加速键”。

那么，时间表是怎样的呢？根据业内消息人士的预估，三星晶圆代工有望在2027年建成一条碳化硅原型生产试点线，并计划在2028年实现正式量产。这个节奏，恰恰踩在了全球汽车电动化与能源产业升级对碳化硅需求爆发的关键节点上。