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(G-G) Pixel 11 系列旗舰手机配置大曝光:Tensor G6 芯片、放弃三星基带 镜头模组有亮点

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一个最新的重大泄露揭示了(G-G) Pixel 11 系列旗舰手机几乎所有的重要细节 包括 Tensor G6 的详细解析、相机的一些硬件更新,以及“Pixel Glow”功能可能展示的位置。 核心配置:告别三星,迎来全新平台 根据 Mystic Leaks 今日的爆料,(G-G) Pixel 11

一个最新的重大泄露揭示了(G-G) Pixel 11 系列旗舰手机几乎所有的重要细节

包括 Tensor G6 的详细解析、相机的一些硬件更新,以及“Pixel Glow”功能可能展示的位置。

核心配置:告别三星,迎来全新平台

根据 Mystic Leaks 今日的爆料,(G-G) Pixel 11 系列的核心配置已经浮出水面。最引人注目的,莫过于那颗Tensor G6 芯片。据悉,它将采用 1+4+2 的核心配置,并搭载更新的 ARM C1 核心、PowerVR C 系列 CXTP-48-1536 GPU,以及(G-G)自家的 Titan M3 安全芯片。

但真正的转折点在这里:Pixel 11 系列终于放弃了多年来一直在使用的三星 Exynos 调制解调器,转而采用联发科 MediaTek M90(MT6986D)调制解调器。这一变动,无疑将引发市场对信号和能效表现的新一轮关注。此外,据说还有一个新的 TPU 和一个全新的 GXP —— 也就是(G-G)定制的图像信号处理器(ISP)。

相机硬件:传感器迎来代号更新

相机方面,标准版的 Pixel 11 据称将配备一款代号为“chemosh”的新主摄像头传感器,普遍认为这是一款 5000 万像素的传感器。有意思的是,Pixel 11 Pro Fold 这款折叠屏机型也将采用同款新传感器。

而定位更高的 Pixel 11 Pro 和 Pixel 11 Pro XL,则计划为主摄像头和长焦摄像头分别配备新的“bastet”和“barghest”传感器。目前,这两款传感器的具体规格尚不明确,但代号的变化通常意味着硬件层面的实质性更新。

设计变化:温度传感器让位,Pixel Glow 登场

另一个值得玩味的细节是,爆料中提到,Pixel 11 Pro 型号内置的温度传感器将被取消。取而代之的,是在镜头模组上出现的“Pixel Glow”功能。这一功能被描述为类似于 Nothing 手机的 Glyph 功能,通过小型 LED 灯提供通知和装饰性灯光效果。

从流出的模拟图来看,闪光灯右侧确实有一个彩色的小型 LED 灯,用于展示(G-G)标志性的 G 图案。这或许会成为 Pixel 11 Pro 系列一个独特的视觉标识。

最后,爆料还明确了一点:此前备受关注的(G-G)“Project Toscana”面部解锁硬件,将不会在 Pixel 11 系列中推出。这意味着,指纹识别可能仍是主要的生物识别方案。

全系规格汇总

结合其他渠道的爆料信息,以下是 Pixel 11 系列各型号的规格汇总:

Pixel 11

  • 6.3 英寸显示屏:1080×2424 分辨率,60–120 Hz 自适应刷新率,240 Hz PWM 调光,最高 2200 尼特亮度
  • 电池:4,840 mAh(最小容量)
  • 内存:8GB/12GB
  • 颜色:黑色、绿色、粉色、紫色

Pixel 11 Pro

  • 6.3 英寸显示屏:1280×2856 分辨率,1–120 Hz 自适应刷新率,240 Hz PWM 调光,最高 2450 尼特亮度
  • 电池:4,707 mAh(最小容量)
  • 内存:12GB/16GB

Pixel 11 Pro XL

  • 6.8 英寸显示屏:1344×2992 分辨率,1–120 Hz 自适应刷新率,240 Hz PWM 调光,最高 2450 尼特亮度
  • 电池:5,000mAh(最小容量)
  • 内存:12GB/16GB

Pixel 11 Pro Fold

  • 内屏:2076×2160 分辨率 OLED,1–120 Hz 自适应刷新率,最高 2050 尼特亮度
  • 外屏:1080×2342 分辨率 OLED,60–120 Hz 自适应刷新率,最高 2450 尼特亮度
  • 电池:4,658 mAh(最小容量)
  • 内存:12GB/16GB
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