平头哥AI芯片真武M890首次亮相，性能是真武810E的3倍

5月20日，2026阿里云峰会现场，平头哥半导体带来了其新一代AI芯片——真武M890。这款芯片的亮相，标志着其在面向未来的智能计算布局上又迈出了关键一步。

真武M890定位为训推一体芯片，其核心规格颇为亮眼：芯片内置显存高达144GB，片间互联带宽达到了800GB/s。据官方数据，其整体性能是前代产品真武810E的3倍。在数据精度支持上，它原生覆盖了从FP32（单精度浮点）到FP4（4位浮点）的广泛范围，这意味着它能够灵活应对从高精度模型训练，到低精度乃至超低精度模型推理的全场景计算需求。

为了充分发挥单芯片的性能，并构建大规模智算集群，平头哥还同步推出了自研的ICN Switch1.0芯片。通过该互联芯片，可以实现多达64张真武M890芯片的全带宽互联，从而显著提升大规模集群在计算任务时的整体效率和系统稳定性。

此次真武M890的发布，并非孤立事件。它被置于阿里云当天提出的全新“芯-云-模型-推理”技术体系框架之中，被视为面向所谓“Agentic（智能体）时代”进行全面技术升级的重要组成部分。这一体系旨在打通从底层芯片、云计算平台到上层模型服务与推理部署的全栈技术链条，为下一代AI应用提供基础设施支撑。