集微大会 AI赋能峰会议程正式公布！GPU/大模型/制造全链覆盖

5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂拉开帷幕。作为大会的重头戏之一，由半导体投资联盟主办的AI赋能峰会，将于27日率先登场。本届峰会的主题直指产业核心——“算力筑基，大模赋能”，旨在探讨大模型与算力如何驱动全产业链的升级与变革。

与以往一些偏重概念探讨的论坛不同，这次峰会从一开始就定下了“回归产业”的基调。它的目标非常明确：要打通从“芯片—算力—模型—场景—制造”的完整链条，呈现一场真正聚焦技术落地、生态构建与商业实践的高端对话。这意味着，所有登台分享的企业，都将围绕实实在在的产品、技术、案例和解决方案展开，剥离那些空泛的趋势包装，直击AI产业从底层硬件到顶层应用的核心竞争力。

当然，AI赋能峰会只是本届集微大会的精彩篇章之一。整个大会的议程可谓全面覆盖了半导体产业的热点与前沿，包括集微投资峰会、先进封装与测试技术创新峰会、EDA IP工业软件盛会、ICT知识产权发展联盟年会、端侧AI峰会、存储论坛、全球半导体分析师论坛以及微电子学院校企合作论坛等。这些平行活动共同构成了一个观察产业全貌的绝佳窗口。

回到AI赋能峰会本身，它之所以备受期待，关键在于其汇聚的跨界力量。5月27日，上海张江科学会堂将迎来芯片算力巨头、大模型与AI公司、半导体产业链上下游企业、工业制造领域的代表，以及来自一二级市场的投资人与行业分析师。这种多元背景的碰撞，恰恰是为了回答一个关键问题：在AI时代，算力如何切实升级，大模型又如何跨越技术门槛，真正融入并重塑千行百业？

可以说，这不仅仅是一场会议，更是一次把握未来产业脉搏的契机。当算力与大模型的融合成为不可逆转的潮流，亲临现场，与产业链各环节的先行者交流，或许就能窥见下一个变革周期的先机。