华大九天:公司Argus3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计
华大九天布局3DIC设计EDA领域,已构建覆盖协同设计到最终验证的全流程解决方案,填补国内高端3DIC设计工具空白。公司推出的Argus3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计,为复杂芯片集成提供关键技术支撑。
5月20日,华大九天在其业绩说明会上透露了一项关键布局。公司指出,随着AI、GPU、存储等芯片的发展,行业正借助3DIC技术来突破后摩尔时代的先进工艺与算力限制。基于这一前瞻性洞察,华大九天已在3DIC设计EDA领域进行了提前部署。
目前,公司构建了一套完整的解决方案,覆盖从异构集成三维芯片的协同设计到最终验证的全流程。这一布局的意义在于,它填补了国内在高端3DIC设计工具领域的空白,使华大九天成为国内目前唯一能够提供3DIC设计验证全流程EDA工具的服务商。
与此同时,公司还正式推出了新款工具平台——Argus3DIC物理验证平台。该平台在业界处于领先地位,其特点是能够全面支持2.5D和3D异构集成封装设计。从功能上看,它可以实现从3DIC多元化协同设计到封装环节的全链路物理验证,为复杂芯片的集成提供了关键的技术支撑。
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