华大九天：公司Argus3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计

5月20日，华大九天在其业绩说明会上透露了一项关键布局。公司指出，随着AI、GPU、存储等芯片的发展，行业正借助3DIC技术来突破后摩尔时代的先进工艺与算力限制。基于这一前瞻性洞察，华大九天已在3DIC设计EDA领域进行了提前部署。

目前，公司构建了一套完整的解决方案，覆盖从异构集成三维芯片的协同设计到最终验证的全流程。这一布局的意义在于，它填补了国内在高端3DIC设计工具领域的空白，使华大九天成为国内目前唯一能够提供3DIC设计验证全流程EDA工具的服务商。

与此同时，公司还正式推出了新款工具平台——Argus3DIC物理验证平台。该平台在业界处于领先地位，其特点是能够全面支持2.5D和3D异构集成封装设计。从功能上看，它可以实现从3DIC多元化协同设计到封装环节的全链路物理验证，为复杂芯片的集成提供了关键的技术支撑。