希荻微：模拟行业高景气向好，加速布局AI/车载牵动营收大增

模拟芯片，这个电子系统的“神经末梢”，是物理世界与数字世界对话的核心桥梁。当前，全球模拟芯片市场保持着稳健的增长步伐，而国内市场的旺盛需求与广阔的国产替代空间，无疑为本土企业铺开了一条充满机遇的赛道。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，到2026年，全球模拟芯片市场规模将达到920亿美元，同比增长约7.5%，这显示出行业需求依然具备相当的韧性。

回顾过去，全球模拟芯片市场长期由德州仪器、亚德诺等国际巨头主导，国内产业起步相对较晚。然而，随着产业政策的有力扶持、本土供应链自主可控需求的日益迫切，以及国内企业技术研发的不断突破，国产替代的进程正在显著加速。如今，本土厂商不仅在消费电子、工业控制等成熟领域稳步提升市场份额，更开始向汽车电子、AI算力等高附加值的高端市场加速渗透，正经历着从产业跟跑到技术并跑的关键跨越。

在这股浪潮中，希荻微电子集团股份有限公司（688173.SH）作为国内领先的半导体设计企业之一，自2024年1月登陆科创板以来，便备受关注。公司专注于电源管理芯片和信号链芯片的研发、设计与销售，产品线覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、高集成度PMIC芯片、端口保护与信号切换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，广泛应用于消费类电子和车载电子领域，其产品以高效率、高精度和高可靠性著称。

2025年，希荻微交出了一份亮眼的成绩单：全年营收达到9.39亿元，同比大幅增长72.21%，增速在申万模拟芯片设计A股上市公司中位列第二。具体来看，消费电子市场回暖带动了电源管理芯片及端口保护芯片销售的增长；音圈马达驱动芯片因自产比例提升，销售收入更是实现了超过246%的惊人增幅；此外，通过合并控股子公司Zinitix，传感器芯片解决方案为公司带来了1.79亿元的新增营收。在规模效应与供应链优化的双重作用下，公司的盈利拐点已初现端倪。

目前，希荻微确立了“以消费电子为基本盘，以汽车电子和AI算力为增长极”的发展战略，持续优化产品结构，向高附加值领域进军。

在消费电子基本盘上，公司的多款DC/DC芯片已较早进入高通平台参考设计，能够为智能手机、可穿戴设备中的AP、GPU、内存、摄像头模组等核心单元供电，产品已成功导入三星、小米、vivo、OPPO、联想等全球主流品牌客户的供应链。

在汽车电子这一增长极，希荻微的车规级芯片已满足AEC-Q100标准，并实现了向全球知名汽车前装厂商的稳定出货。报告期内，公司还推出了车规级PMIC芯片，能为车载摄像头模组内的各类芯片提供紧凑、高效、低噪声的电源解决方案。

而在面向未来的计算与存储领域，公司的10-20A POL芯片已与多家下游客户完成软硬件适配，部分即将进入量产爬坡阶段。针对20-50A乃至更大电流范围的需求，相应的POL芯片和功率模组样品也已就绪，未来将推出更高集成度的电源解决方案，以应对数据中心和AI算力对高功率密度的严苛要求。

技术驱动是希荻微的核心标签。2026年第一季度，公司研发投入达4979万元，占营收比例高达19.81%，为持续创新提供了坚实保障。在资本运作方面，公司通过并购整合不断完善产品版图，例如对诚芯微的整合已初见成效。

总而言之，模拟芯片行业正同时迎来周期上行与国产替代加速的双重机遇，下游新兴应用的爆发为本土企业打开了广阔的成长空间。希荻微凭借消费电子领域的稳固根基，以及在汽车电子与AI算力领域的前瞻性布局，加之持续的高强度研发投入，近期实现了业绩的高速增长与亏损的大幅收窄，展现出较强的成长韧性。未来，随着汽车电子与AI算力相关芯片的规模化放量，希荻微有望在国产替代的浪潮中占据更有利的位置，向全球领先的模拟芯片企业目标迈进。

行业交流与合作是推动技术进步的重要一环。据悉，第十届集微大会将于5月27日至29日在上海举行，其中的“端侧AI峰会”定于28日举办。届时，希荻微中国区市场总监Gary Liu将发表题为《车用智能保护开关在大功率配电中的应用》的主旨演讲，深入分享公司在该领域的技术积累、量产经验与行业解决方案，并与业界同仁共同探讨技术发展趋势与商业化路径。

集微大会素有中国半导体产业“风向标”之称。第十届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，进行了多维度的重磅升级，预计将吸引超过7000位来自产业界、政府及高校的嘉宾参会，规模和规格均创历届之最。大会将聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿议题，汇聚全球产业资源，共同构建协同发展的新生态。