国产芯片级主动散热方案曝光：MEMS风扇紧贴处理器，几乎无噪音

最近，关于手机散热技术的一个新动向，引起了业内的广泛关注。有消息称，为了匹配先进的国产芯片工艺，一种名为“MEMS主动散热风扇”的芯片级散热方案正在同步测试中。

这种方案的核心，是将一个微型风扇直接集成到芯片上。与传统的手机内置风扇相比，它的厚度被压缩到了毫米级别，几乎不产生噪音，同时热传导效率也更高。从技术路径上看，这无疑是一次颇具前瞻性的尝试。

这里需要解释一下，MEMS（微机电系统）并非一个全新的概念。它本质上是一种将微型机械结构与电子电路集成在同一块芯片上的技术，尺寸可以小到微米级别。我们手机里的加速度计、陀螺仪、麦克风等传感器，很多都是基于MEMS技术制造的。

实际上，将MEMS技术应用于散热，市场上已有先例。在今年初的CES 2026展会上，传音旗下品牌Infinix推出的NOTE 60系列手机，就搭载了一款“静音振动压电风扇”。

已有案例：压电MEMS散热器

这款风扇的原理相当精巧。它没有传统的旋转叶片，而是利用仅0.1毫米厚（约人类头发丝直径的一半）的振动薄片，以每秒25000次的频率高速脉冲振动，从而产生高压气流来带走热量。官方数据显示，这种固态系统的控温效果，据称比传统旋转叶片方案要好上10倍，旨在为长时间游戏或运行重型AI任务时的手机提供持续的凉爽体验。

回过头来看，这次曝光的“芯片级主动散热风扇”方案，可以看作是MEMS散热技术路线的又一次深化。它不再仅仅是手机内部的一个独立散热模块，而是试图与处理器芯片本身进行更紧密的整合。如果这项技术能够成功落地，或许将为高性能移动设备，尤其是面临散热瓶颈的折叠屏设备，开辟一条新的解决思路。当然，从实验室测试到大规模商用，其间必然还面临着可靠性、成本、功耗等一系列需要跨越的关卡。但无论如何，这种探索本身，已经指明了未来散热技术的一个重要发展方向。