台积电：亚太区域客户2025年用掉1500m高度晶圆

台积电在近日举行的2026年技术论坛新竹场上，公布了一组颇为震撼的数据。如果将亚太区域客户去年所使用的晶圆全部折算为12英寸（300mm）规格，其总量超过了210万片。这个数字有多直观？如果将这些晶圆垂直堆叠起来，其高度将达到约1500米，相当于三座台北101大厦（508米）叠在一起。

庞大的晶圆消耗量背后，是亚太地区旺盛的芯片需求。仅在2025年，台积电就协助该区域的客户完成了约2600项产品的量产，应用领域从智能手机一直延伸到汽车电子。其中，全新设计的产品就达到了400项。值得注意的是，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）应用的驱动力量尤为强劲。台积电透露，从2024年到2026年，相关应用的晶圆需求预计将增长11倍，而大尺寸AI芯片的需求也将同步增加6倍。

▲ 图源：台积电

为了应对全球，尤其是北美市场日益增长的需求，台积电的海外布局也在加速。其美国子公司TSMC Arizona位于菲尼克斯的Fab22工厂，已经启动了第四座晶圆厂（PH4）以及首座先进封装设施（AP1）的初期建设工作。

在技术前沿，台积电也展示了其封装集成方面的最新进展。该公司强调，其COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术能够实现4倍的能效提升和十分之一的延迟降低。这还不是终点，如果将该光子引擎与台积电的封装平台进行更深层次的整合，甚至有望实现10倍的能效提升和仅二十分之一的延迟，为下一代数据中心和AI芯片的互联提供了关键的技术路径。