台积电:亚太区域客户2025年用掉1500m高度晶圆
台积电数据显示,亚太客户2025年消耗的12英寸晶圆若垂直堆叠,高度可达1500米。该区域芯片需求旺盛,全年协助量产约2600项产品,其中AI与高性能计算应用增长尤为显著。为应对全球需求,台积电加速海外布局并推进先进封装技术,其COUPE技术可大幅提升能效并降低延迟。
台积电在近日举行的2026年技术论坛新竹场上,公布了一组颇为震撼的数据。如果将亚太区域客户去年所使用的晶圆全部折算为12英寸(300mm)规格,其总量超过了210万片。这个数字有多直观?如果将这些晶圆垂直堆叠起来,其高度将达到约1500米,相当于三座台北101大厦(508米)叠在一起。
庞大的晶圆消耗量背后,是亚太地区旺盛的芯片需求。仅在2025年,台积电就协助该区域的客户完成了约2600项产品的量产,应用领域从智能手机一直延伸到汽车电子。其中,全新设计的产品就达到了400项。值得注意的是,人工智能(AI)与高性能计算(HPC)应用的驱动力量尤为强劲。台积电透露,从2024年到2026年,相关应用的晶圆需求预计将增长11倍,而大尺寸AI芯片的需求也将同步增加6倍。

▲ 图源:台积电
为了应对全球,尤其是北美市场日益增长的需求,台积电的海外布局也在加速。其美国子公司TSMC Arizona位于菲尼克斯的Fab22工厂,已经启动了第四座晶圆厂(PH4)以及首座先进封装设施(AP1)的初期建设工作。
在技术前沿,台积电也展示了其封装集成方面的最新进展。该公司强调,其COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术能够实现4倍的能效提升和十分之一的延迟降低。这还不是终点,如果将该光子引擎与台积电的封装平台进行更深层次的整合,甚至有望实现10倍的能效提升和仅二十分之一的延迟,为下一代数据中心和AI芯片的互联提供了关键的技术路径。
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