汉王录写本 M6 阅读器发布：6 英寸黑白墨水屏面板、4 麦克风阵列，1599 元
汉王录写本M6阅读器已开启预约，售价1599元。设备配备6英寸黑白墨水屏，支持8192级压感手写，重203克，厚6.8毫米。其四麦克风阵列支持录音转文字及AI生成会议纪要，并可在文本上手写批注。搭载4核处理器、2GB内存与64GB存储。
5月13日，汉王旗下新品——录写本M6阅读器，在京东平台正式开启预约。这款设备主打轻薄便携与高效记录，配备了一块6英寸黑白墨水屏，并支持8192级压感手写。其定价为1599元，将于当晚8点开售。根据官方信息，前100名付款的用户可获得100元E卡返还。
外观方面，汉王录写本M6提供了深空灰与皓月白两种配色选择。整机重量控制在203克，厚度仅为6.8毫米，在便携性上表现突出。其正面搭载的是一块6英寸、分辨率为1024x758的黑白墨水屏，这块屏幕不仅护眼，还完美支持高精度的8192级压感手写功能。
核心功能上，这款设备的一大亮点是集成了四麦克风阵列。这套系统支持录音实时转文字，并能通过AI技术自动生成会议纪要。更实用的是，用户可以在转写好的文本上直接进行手写批注，将录音、文字与手写笔记无缝结合。性能方面，它内置了一颗4核1.8GHz处理器，辅以2GB运行内存和64GB的存储空间，足以保障日常记录与阅读应用的流畅运行。
最后，我们通过一张详细的参数表来全面了解这款产品：
近日，BIGME大我B10电纸书新增了12GB+256GB版本，售价为5399元，国补后仅需4559.05元。它配备了一块10.3英寸的彩色电子墨水屏，黑白分辨率达到2480×1860，彩色分辨率为1240×930，搭载了天玑1080处理器，支持4G全网通网络，内置了6900mAh电池容量以及八个麦克风阵列。
BIGME大我HiBreakDual2全球首款大双屏彩色墨水屏手机众筹，早早鸟价699美元起。正面6.13英寸彩墨屏，背面5英寸LCD屏，支持手写笔，搭载天玑8300芯片与安卓16系统，兼顾阅读笔记与5G性能。
BIGME大我发布全球首款大双屏彩色墨水屏手机HiBreakDual2，正面6.13英寸彩色墨水屏（可选黑白），刷新率80FPS；背面5英寸LCD面板，支持手写笔。搭载天玑8300芯片，提供12GB+256GB或16GB+512GB存储，支持5G，预装安卓16，30W快充，附手机壳。众筹价699美元（约4756元），明晚9点开启。
8月14日消息，海信墨水屏手机A10系列将于8月28日上市，提供A10 Pro和A10 Ultra两款机型。从现有信息来看，海信A10系列采用了墨水屏+可拆卸磁吸LCD彩屏的双屏架构，针对传统墨水屏手机在彩色显示和娱乐体验上的不足做了补强，官方最新说法是，这套方案已经能够覆盖日常主力机的全部需求。日
BIGME大我B251PRO彩墨屏显示器全球首款60帧/秒25.3英寸Kaleido3面板，分辨率3200×1800，4096色16级灰阶，冷暖背光，多模式、语音、红外遥控，售价10999元。
大我B251PRO彩墨屏显示器开售，二十五点三英寸，三千二百乘一千八百分辨率，Kaleido3面板，六十赫兹刷新率，四千零九十六色与十六灰阶，冷暖背光。支持横竖屏旋转、手机投屏，语音控制与红外遥控，配备DP、HDMI、USB-C接口，售价一万零九百九十九元。
海信墨水屏手机A10正面采用6.13英寸墨水屏，背面磁吸式可拆卸LCD彩屏，支持双屏切换，操作便捷。搭载安卓16系统及4nm工艺8核高通芯片，支持5G全网通和Wi-Fi6，兼顾护眼阅读与日常使用便利性，机身轻薄，续航持久，适合阅读爱好者。
文石Leaf5+新增野风蓝配色，售价1899元，国补后1709元。机身厚度仅4毫米重192克，配备7英寸300PPICarta1300黑白墨水屏，支持手写笔与实体翻页键，采用云光屏导光板，色温3000至5500K。搭载高通八核处理器，4GB运行内存、64GB机身存储及2000毫安时大容量电池。
8月7日消息，海信墨水屏手机A10系列将于8月28日正式开售，提供A10 Pro和A10 Ultra两款机型。今日，海信墨水屏最新发文公布A10系列更多核心配置，并表示新品在底层体验上重点围绕性能、屏幕刷新、功耗以及长期使用进行优化。据了解，海信墨水屏手机A10搭载高通QCM6690企业级平台，采用
8 月 7 日消息，海信最新今天在小红书平台公布 A10 墨水屏手机的更新参数，新机将于 8 月 28 日正式发布。从已披露的信息看，这款手机采用的是高通 QCM6690 企业级平台与元太 T2000 硬件 TCON 芯片的组合方案。其中，QCM6690 基于 4nm 八核心架构打造，端侧 AI 算
火山引擎是字节跳动旗下企业级云与AI服务平台。聚焦大模型核心能力，依托字节自研豆包多模态大模型，凭借火山方舟一站式平台，提供模型精调、推理部署、智能应用搭建等全链路服务，结合高性能AI算力，助力各行业快速落地大模型数字化与智能化应用。
