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思特威邵科:CIS+SoC融合方案正加速端侧视觉AI全场景落地

在5月底的上海,2026第十届集微大会刚刚落下帷幕。思特威车载事业群总经理兼飞凌微电子CEO邵科,在大会“端侧AI峰会”上现场做了一场题为《CIS+SoC融合方案助力端侧视觉AI全场景应用》的分享,梳理了端侧视觉AI的应用趋势、行业痛点,也揭开了思特威在CIS+SoC融合这条技术路线上的实际进展。

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    在5月底的上海,2026第十届集微大会刚刚落下帷幕。思特威车载事业群总经理兼飞凌微电子CEO邵科,在大会“端侧AI峰会”上现场做了一场题为《CIS+SoC融合方案助力端侧视觉AI全场景应用》的分享,梳理了端侧视觉AI的应用趋势、行业痛点,也揭开了思特威在CIS+SoC融合这条技术路线上的实际进展。

    邵科提到,端侧视觉AI的核心价值在于,它能让设备真正“看见”周围环境、识别动态事件,应用空间非常广阔。首先,从应用层面来看,思特威的主战场集中在三个方向:智能安防、车载电子、智能手机。三大领域深耕多年,出货量稳居行业前列。但除了这些主业,端侧视觉的应用其实早已渗透进更日常的场景——机器人、工业视觉、AR/VR……几乎无处不在。 但话说回来,当前端侧视觉AI在落地过程中,依然面临着不少痛点。痛点来源于两端:一方面是CIS自身的成像性能问题,另一方面是CIS与后端SoC之间的适配协同不畅。你可以想象一下,视觉系统不只是CIS一个部件,还牵涉主控和各种SoC。不同应用对算力的需求千差万别,SoC的选择和适配稍有不慎,就会直接影响最终的效果。 针对这些问题,思特威在成像层面一直在做的,就是持续投入CIS性能的提升。比如高动态范围成像——在车载和手机应用里,思特威用自研的SFCPixel®技术,让单帧曝光就能获得更好的成像效果。夜视成像方面,则通过提升像素感光度和优化噪声控制,一步步改善弱光表现。此外还开发了多种贴近行业需求的特色技术,比如车载场景下需要的LED闪烁抑制、手机端需要的相位对焦,以及面向电池供电设备的低功耗快启技术——这些才真正支撑了AI应用在更多场景中落地。 接下来看具体的融合方案。思特威针对车载和工业视觉推出了一系列CIS+端侧SoC的整合方案。车载领域覆盖非常全面:前视、后视、舱内监测(DMS/OMS)、电子后视镜(CMS/E-Mirror),以及哨兵模式等等。这些方案都可以在端侧完成图像增强,并为后端处理提前准备好高质量的预处理图像数据。

    举个例子,思特威已经实现大规模量产的舱内OMS方案就很有代表性。随着智能驾驶的逐步演进,座舱里不仅需要监测驾驶员状态的DMS,OMS的应用也越来越关键。这个方案既要输出高质量的视频图像用于交互和娱乐,也要通过近红外成像完成舱内识别与感知。思特威的解决方案是把一颗500万像素的RGB-IR图像传感器与轻量级SoC集成在模组端,同时输出RGB和IR信号,然后用ISP技术做图像增强。 还有一个很实用的场景——哨兵模式。目前越来越多的新能源车开始支持这一功能,不仅提升了用户体验,也增强了车辆的安全性。思特威基于CIS和轻量级SoC,实现了全天候、低功耗的哨兵模式。传感器以低功耗、低帧率持续输出,模组端借助轻量级算法逐帧检测。一旦识别到异常,系统会唤醒后端的域控制器,并将预存的异常图像数据传过去做后续处理。而在非车载领域,思特威则聚焦单目和双目模组端侧的智能感知,可以应用到智能硬件、智能家居、工业检测,以及各种需要图像增强的场景中。 站在技术发展的角度,思特威对于端侧视觉AI的未来也有清晰的路径规划。邵科提到,CIS技术会持续迭代,同时视觉能力也要和更多AI功能深度结合。未来主要有两个方向:第一是AI Sensor——通过3D集成将CIS和SoC合在单芯片上,在芯片内部实现高质量的ISP核心功能,并支持AI加速;第二是AI SoC——持续研发高性能的近存计算,通过“NPU+ASIC异构”一体化,实现多传感器融合,同时也在探索未来把大模型部署到端侧的可能性。 最后,邵科总结道:思特威始终以图像传感器和视觉技术为出发点,持续与AI深度融合,覆盖从数据采集、处理、传输到最终感知的完整链条,构建起“3+AI”的战略格局。
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