攻克核心难题，实现规模量产！这项突破让芯片性能大幅提升

全球算力竞争日趋激烈，散热问题已经成为制约算力提升的关键物理瓶颈。金刚石因其超高的热导率，被公认为是散热领域的“终极材料”。但天然金刚石价格昂贵，人工培育成了唯一可行的路径。

事情要从十年前说起。当时国内培育金刚石的化学气相沉积法（CVD）装备完全依赖进口。2013年12月31日，国内第一片依托自主研发的微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）设备及配套工艺合成的单晶金刚石成功“种”出。此后数年，装备与工艺持续迭代，晶体尺寸稳步提升至6英寸、8英寸，实现了全面国产化自主可控。

今年2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线正式投产，这标志着我国大尺寸金刚石散热材料实现了规模化量产。

但材料突破只是第一步。要给芯片量身定制“散热贴”，即研发金刚石铜复合散热材料，最大的技术难题在于金刚石与铜的黏合。为了攻克这一关口，多地科研团队开启了联合攻坚。南京瑞为新材料科技有限公司的科研团队成功研发出新型配比配方，将界面热阻降低了80%，让金刚石与铜牢固粘在一起。与此同时，国机集团金刚石团队攻克了板材翘曲的核心难题，将2英寸金刚石热沉片的翘曲度控制在10微米以内，误差不超过1毫米——这彻底扫清了材料与芯片无缝键合的最后障碍。

最终，依托哈尔滨工业大学的核心技术，河南碳真芯材团队实现了技术落地量产。这款国产芯片“散热贴”终于彻底摆脱了“实验室产品”的标签。

进入2026年，全球算力散热体系开启新一轮迭代升级。金刚石铜复合材料虽然具备极速吸热能力，但如果没有匹配的高端散热系统加持，材料吸附的热量无法及时排出，就会堆积在设备内部。这不仅无法发挥超高导热的优势，还会导致芯片降频、设备损耗，材料优势难以落地。

近日，曙光数创推出的全球首个MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0攻克了这一难关，完成了材料与系统的完美适配。该项目首次规模化应用金刚石铜复合材料，在芯片硬件规格不变的前提下，可实现实测系统计算性能提升约10%，在高密度集群场景下，达到甚至超越国际主流水平。