新一代神U来了！天玑8550发布：台积电4nm工艺+全大核CPU 联发科最强8系Soc
联发科发布天玑8550移动平台，采用台积电4nm工艺，CPU为全大核A725架构，GPU为Mali-G720。集成880NPU单元并引入LLMBooster技术，原生支持谷歌GeminiNanoV3大模型。支持144Hz屏幕、4K60fps视频、AV1解码、LPDDR5X内存和UFS4.0闪存，配备Wi-Fi6E与蓝牙5.4。首波搭载机型包括荣耀600Pro
5月28日，联发科正式亮出了面向中高端市场的新武器——天玑8550移动平台。用行业的话说，发哥这次又造了一颗“神U”。
这颗芯片直接采用了台积电成熟的4nm N4P工艺，CPU部分全面换上A725全大核架构：1颗3.4GHz的Cortex-A725超大核打头阵，3颗3.2GHz的大核居中，再加上4颗2.2GHz的小核收尾。GPU方面则搭载了Mali-G720 MC8。整套配置在中高端市场里，算得上是硬核堆料了。
不过天玑8550真正的杀手锏，其实是AI算力。联发科这次引入了LLM Booster技术，原生支持谷歌Gemini Nano V3大模型，硬件层面集成了880 NPU单元。端侧运行大模型时，速度明显更快，响应也跟手了不少——这对AI应用体验的提升相当直接。
除了AI这块，其他方面也没落下。天玑8550最高支持144Hz刷新率的1440P+显示屏，视频编码最高支持4K 60fps规格，硬件解码器直接适配A V1格式——播放高码率流媒体内容时，功耗更低、画质更清晰，这对经常追剧刷视频的用户来说是很实在的升级。
存储上，它最高支持LPDDR5X 9600Mbps内存和UFS 4.0闪存，日常读写和游戏加载速度都有保障。通信方面，双卡双通同时在线已然标配，Wi-Fi 6E和蓝牙5.4也一并安排上，全场景连接稳定性算是拉满了。
目前，首波搭载天玑8550的新机已经亮相——荣耀刚发布的数字系列荣耀600 Pro，以及OPPO Reno16，都用了这颗芯片。后续还会有更多机型跟进，中高端市场的战局，恐怕又要被搅动一番了。
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