消息称小米玄戒 O3 芯片性能有望对标高通骁龙 8E5 MIX Fold 5 折叠屏旗舰手机首发搭载

行业分析师普遍关注到，按照当前的芯片迭代节奏来看，小米下一代玄戒芯片——预计会是玄戒 O3——其性能表现很可能直接对标高通最新的骁龙 8E5 旗舰平台。这个判断在当前的技术环境下，确实有其合理依据。

实际上，小米集团总裁卢伟冰此前在沟通中已经明确透露过：今年下半年就会推出玄戒芯片的迭代版本，并强调这是一颗综合实力非常强的自研芯片。更值得注意的是，后续还会有一款“表现相当亮眼的旗舰产品搭载这颗芯片”。从目前的消息看，那款旗舰产品很可能就是小米 MIX Fold 5。可以说，这个产品组合的信号就显得更明朗了。

作为参考，目前在售的小米 MIX Fold 4 于 2024 年 7 月发布，起售价为 8999 元。它的配置清单大家应该不陌生：搭载第三代高通骁龙 8 旗舰平台，配备一块 7.98英寸的内屏和一块 6.56英寸的外屏，后置徕卡光学 Summilux 四摄，内置 5100mAh 容量的金沙江立体异形电池。整体来看，这代产品在性能和影像上的底子还是很扎实的。