消息称小米玄戒 O3 芯片性能有望对标高通骁龙 8E5，MIX Fold 5 折叠屏旗舰手机首发搭载

先说一个值得留意的信号：小米的玄戒芯片迭代速度，可能比外界预想的要快得多。

6月11日，海外博主@That_Kartikey在X平台上发声，根据产品的迭代节奏推算，小米下一代玄戒芯片——预计被命名为“玄戒O3”——其性能表现，将对标高通最新的旗舰级骁龙8E5芯片。这显然是个相当大胆的判断，但并非空xue来风。

事实上，小米集团总裁卢伟冰此前在直播中已经给出了明确的预告。他表示，今年下半年就会推出玄戒芯片的迭代版本，并强调这是一颗“综合实力非常强的自研芯片”。更让人浮想联翩的是，他还透露，后续会有一款“表现相当亮眼的旗舰产品”来搭载这颗芯片。从目前的信息看，被寄予厚望的这台机器，大概率就是小米 MIX Fold 5。

作为背景参考，目前在售的小米 MIX Fold 4 发布于2024年7月，起售价8999元。它搭载的是第三代高通骁龙8平台，配备了7.98英寸内屏和6.56英寸外屏，后置徕卡光学Summilux四摄，内置一块5100mAh的小米金沙江立体异形电池。可以说，折叠屏旗舰一直是小米展示高端技术的核心阵地，因此由MIX Fold 5首发迭代的玄戒芯片，逻辑上非常通顺。