REDMI K90至尊版本月发:骁龙8E+最强风扇 性能挑战骁龙8E5
REDMIK90至尊版6月下旬发布,搭载骁龙8E平台,内置行业最大主动散热风扇,风量0.42CFM,散热效率提升10℃。电池超8000mAh,性能释放目标挑战骁龙8E5旗舰芯片。
6月15日,REDMI K90至尊版正式定档——6月下旬发布。这款新机搭载高通骁龙8E旗舰平台,而且内置了主动散热风扇,没错,这是REDMI至尊系列第一款把风扇塞进机身的机型。
据知名博主数码闲聊站最新透露,K90至尊版这次直接下放了同价位最强悍的风冷技术,外围配置全面看齐定位更高的大哥K90 Max,性能释放的目标是挑战骁龙8E5旗舰芯片。说白了,就是要用一套顶级的散热方案,把骁龙8E的潜力彻底榨干。
上半年发布的K90 Max首发的那套风冷系统,大家应该还有印象。那颗主动散热风扇是目前行业里单体尺寸最大的,风量直接干到了0.42CFM,行业最高。风扇内部立有11片散热鳍片,每一片都经过流场仿真反复优化,不仅能大幅提升散热面积,还能有序引导出风方向,最终风量利用率做到了全行业最高的78.6%。

实测数据已经公开:K90 Max最高可实现10℃的机身降温幅度,重载场景下最快百秒就能降10℃。这意味着什么?就算长时间跑大型游戏,机身温度也能稳稳控制住,全程保持满帧运行不掉线——手机主动散热的潜力,这次算是被摸到天花板了。
而K90至尊版直接继承了这套同档最强的风冷技术,骁龙8E在它的加持下可以无损耗地释放极致性能。以前旗舰芯片高负载下频繁锁核降频的痛点,这次基本可以彻底告别。
除了疯狂散热,续航也没落下。K90至尊版的电池容量超过了8000mAh,这个数字放在同价位机型里,续航表现绝对是高出一大截的存在。目前新机已经拿到3C认证,REDMI很快就会正式官宣。

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