英伟达介入保供、高端铜箔持续紧缺，建滔系领跑港股硬科技，板块景气度拉满！

截至6月15日13:58，恒生指数上涨0.47%，全球覆铜板龙头建滔积层板（1888.HK）大涨19.74%，其控股股东建滔集团（0148.HK）也上涨了14.45%。这波行情背后，产业端反馈的信息很有深意。 市场传出的消息是，英伟达及其核心客户正在直接介入上游材料供应链的协调工作，目的是确保下一代AI服务器的量产和出货进度不受干扰。AI基础设施的需求仍在持续扩张，而高端PCB供应链已经遇到了新一轮的上游瓶颈。继T-glass玻纤布之后，HVLP4铜箔正在成为2026年下半年最关键的材料限制环节。业内测算，今年这一缺口将达到1500吨，到2027年将进一步扩大至2500吨。 华西证券的判断是，AI算力需求旺盛，直接带动了上游PCB铜箔的加速迭代。问题是，技术和工艺门槛较高，再加上后处理设备的产能限制，短期内产能释放明显不足。HVLP这类高端产品的供需错配，自然也就推高了价格。而那些同时具备锂电极薄产品放量能力和PCB高端产品供给能力的铜箔企业，很可能在这一轮需求增长中实现盈利能力的明显提升。 再从市场人士的分析来看，覆铜板是PCB的核心原材料，建滔积层板作为全球刚性覆铜板的龙头，其控股股东建滔集团自然也处于产业链的关键位置。 与此同时，6月15日，美国10年期国债收益率下跌了6个基点，降至一个月来的低点4.4197%。对于港股这种离岸外资主导、港币又联系美元汇率的市场来说，美债收益率是全球资产定价的“锚”。这次小幅回落整体上偏利好，不过板块分化明显——成长股才是直接受益的一方。 从指数成分来看，建滔积层板和建滔集团都是港股通信息C的重要成分股，合计权重超过7%。这个指数从港股通标的中选取信息技术类股票，重仓港股半导体、电子和计算机这三大核心领域，覆盖了AI上中下游的全产业链。截至6月15日13:58，港股通信息C上涨6.47%，跟踪该指数的港股通信息技术ETF华夏（526000.SH）也同步上涨6.31%。