首发高通2nm芯片！小米18 Pro Max堆料豪华：售价要涨

三星 Galaxy A08（型号 SM-A085F）渲染图曝光，确认搭载联发科 Helio G99 芯片、8GB 内存及 6000mAh 电池，预装 Android 17。4G 版预计 2026 年 10 月发布，5G 版预计 2026 年 2 月推出。本文梳理硬件参数、发布时间及与前代 A07 的对比，供关注入门级三星机型的读者参考。

HMD Global于9月8日发布HMD Asha 305，搭载紫光展锐T137处理器、2GB+16GB存储及5英寸LCD屏幕，运行基于安卓的Pulse OS系统。该机支持5W充电，续航最高32小时，提供黑色与青柠绿配色，未预装Google服务，适合对基础通讯有需求或作为备用机的用户。

消息源曝光高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）实物图，显示其采用侧置DRAM与Heat Path Block散热模块，封装面积大于前代。该设计旨在解决传统PoP方案的热量集中问题，预计支持LPDDR5X内存，有助于CPU和GPU维持高频稳定运行。

Nothing 于 9 月 8 日宣布重启海外社区共创计划，旨在找回品牌初心。入选用户可提前体验软硬件产品并与团队沟通反馈。申请无需特定技能，但偏好具备 3D 动画、设计或评测经验者。参与者需签署保密协议（NDA），遵守解禁时间，并在社区及社交媒体发布初步体验、完整评测及开箱等内容。

TECNO于IFA 2026发布Camon Slim 5G，主打6.39mm超薄机身与6000mAh大容量电池。核心配置为MediaTek Dimensity 7300e处理器、8GB内存及50MP主摄。提供6种配色，但存在第三镜头仅为装饰的限制，且缺乏价格与性能测试数据。

韩国8月移动电话携号转网用户达68万，创今年新高。数据显示，Galaxy Z8系列（含Z Fold8、Z Flip8及Z Fold8 Ultra）预售量达144万台。其中，从iPhone转向Galaxy Z8系列的用户比例约为上一代Z7系列的2倍，尤其在10-30岁年轻群体中，Galaxy Z Fold8凭借4:3大屏和折叠后护照级厚度成为主要吸引力。

据smartprix报道，vivo计划于10月第一周发布V80手机。核心亮点包括搭载5000万像素蔡司夜景长焦镜头，支持3倍光学变焦及V系列首次引入的10倍人像模式变焦。视频方面新增4K电影级功能，支持背景虚化及三种预设色彩风格。

苹果与铠侠签署为期3-5年的NAND闪存长期供应协议，且可能不设价格上限。此举旨在应对AI数据中心需求激增导致的芯片供应紧张，从单纯压价转向确保稳定供货。

本文基于小米集团高管许斐与王晓雁披露的数据，分析Xiaomi 18 Fold中折叠手机首销表现。该机型较上代大折叠同比增长310%，首发玄戒O3芯片，配备5.38英寸外屏与7.58英寸内屏，售价10999元起。适用于关注小米秋季新品市场表现及中折叠屏技术趋势的读者。

联发科宣布将于9月15日14:30发布天玑9600系列，其中Pro版采用台积电第二代2nm N2P工艺，为品牌首款2nm手机芯片。相比N3E，该制程在相同功耗下性能提升最高18%，功耗降低约36%。芯片主打能效、游戏光追及4K 240fps影像能力，标准版则基于3nm工艺。