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长鑫深度解读系列(三) :怎么看长鑫上市后的高度和长期趋势?

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    当下全球产业已经全面进入AI宏大叙事时代,算力产业链上的巨头们纷纷崛起,而存储作为AI底层最核心的硬件之一,其供需格局正在经历一场深刻变革。作为国内唯一的高端存储芯片产业巨头,长鑫科技即将登陆科创板——这不仅会补齐A股存储赛道的关键估值锚点,重塑国产存储全产业链的定价逻辑,更将深远地改写全球存储的供

    当下全球产业已经全面进入AI宏大叙事时代,算力产业链上的巨头们纷纷崛起,而存储作为AI底层最核心的硬件之一,其供需格局正在经历一场深刻变革。作为国内唯一的高端存储芯片产业巨头,长鑫科技即将登陆科创板——这不仅会补齐A股存储赛道的关键估值锚点,重塑国产存储全产业链的定价逻辑,更将深远地改写全球存储的供需格局,加速行业自主可控的进程。

    为了帮助大家全方位、及时、深入地读懂这家国产AI硬件王者,我们推出了长鑫科技深度研究系列,从产业、技术、估值、竞争等多个维度完整拆解其核心优势与长期价值。

    今天这篇是系列第三篇,主题是《怎么看长鑫上市后的高度和长期趋势?》。

    对于中长线投资者来说,长鑫上市后最关心的问题无非是:它能走多高?该怎么走?而更本质的问题在于:一家即将登陆A股的国产DRAM龙头,到底该用什么逻辑来给它定价?

    如果只看短期,长鑫是“超级景气+稀缺资产+新股”三重叠加;但如果把时间拉长到三五年,它更像是一场从“无”到“有”、从“国产替代”走向“全球竞争”的长跑。

    判断长鑫上市后的高度,不能只盯着首日涨跌,也不能简单拿三星、海力士、美光的市盈率套一遍。真正决定长鑫长期股价高度的,关键看三件事:全球DRAM景气周期、长鑫自身的技术迭代和产能扩张速度,以及资本市场愿意给国产核心科技资产多少估值溢价。

    这三件事必须看透,才可能更好地把握其上市后的股价运行高度、节奏与趋势规律。

    AI重写DRAM底层逻辑,并提升行业景气周期长度和高度

    过去讲存储,第一反应是手机和PC。但AI时代,DRAM的故事已经完全变了。简单说,GPU负责“算”,HBM负责给GPU喂超高速数据,DDR5等服务器DRAM则承担更大规模的数据存储和交换。AI模型越大,训练和推理次数越多,对内存容量和带宽的需求就越高。

    尤其到了AI推理时代,模型每生成一个Token,都需要大量数据在HBM、服务器DRAM和SSD之间频繁调用。AI带来的不是“多买几条内存”,而是整个服务器存储价值量的系统性提升。

    AI训练依赖HBM带宽,AI推理依赖DRAM容量,两者共同决定GPU利用率——算力决定上限,存力决定效率,网络互联决定规模。

    据中泰证券援引行业数据,2024年服务器DRAM需求占比约38%,到2026年有望提升至50%—60%。华西证券更激进地预计,全球DRAM市场规模可能从2025年的约1505亿美元增长至2030年的5710亿美元,复合增速约30.6%。

    这已经不是普通的存储周期了,这是AI基础设施的长期增长逻辑。更关键的是,AI同时改变了需求和供给两端。三星、海力士、美光正把更多先进产能转向HBM等高价值产品。HBM产能增加,意味着传统DRAM供给被挤压;同时AI服务器又在快速增加对DDR5的需求。

    一边需求暴增,一边供给收缩。所以这轮DRAM涨价的持续性,可能比传统存储周期更强。TrendForce数据显示,2026年二季度一般型DRAM合约价环比涨幅已达58%—63%。

    不过需要警惕的是:长期来看,DRAM最终还是周期行业。一旦巨头重新大规模扩产,或者AI需求低于预期,价格就可能回落。AI改变的是周期的长度和高度,但并没有消灭周期。

    全球DRAM格局:三巨头锁了三十年,长鑫撬开了一条缝

    DRAM是极其残酷的行业。技术、资本、产能、良率、客户、规模,缺一个都活不下来。过去三十年,全球DRAM经过多轮价格战和洗牌,最终形成了三星、海力士、美光三巨头垄断的格局。

    TrendForce数据显示,2025年三家市场份额分别约为32.6%、33.2%和25.7%,合计超过91%。

    而到2026年一季度,长鑫的全球营收份额已经提升至约7.7%,正式成为全球第四大DRAM原厂。过去的“三家独大”,未来行业格局更可能是“三巨头+长鑫”。

    但长鑫距离三大巨头仍有明显差距:三星的优势在于规模、工艺、资本和全球客户体系;海力士靠HBM吃透了AI存储,已成为英伟达核心供应商,26Q1营业利润率高达72%——比英伟达还高;美光则在HBM、服务器DRAM和美国本土制造上有重要卡位。

    长鑫当前最大的优势,是中国市场+国产替代+IDM一体化+快速追赶。三巨头拼的是“全球化领先”,长鑫拼的是“国产化突破”。

    中国是全球最大的半导体消费市场之一,2024年中国DRAM市场需求约250亿美元,占全球超过四分之一,但过去长期依赖海外。对长鑫来说,最现实的市场策略不是一上来就抢三星的高端全球客户,而是先把中国市场的国产份额做起来,再逐步向全球渗透。这条路已经开始走了。

    长鑫的底气:不只是“国产替代”,而是跑通了产业闭环

    长鑫最值得研究的地方,是它已经不再是一家单纯的“国产替代公司”,而是正在从“追赶者”向“竞争者”转变。

    附制程对比:目前长鑫量产的主力制程是G4(约16-17nm),三星、海力士、美光已量产10-12nm制程的DRAM产品,长鑫落后国际原厂1-2代:

    不过长鑫科技正处于国产替代、AI算力扩张与存储周期上行三重共振期。公司已构建DDR、LPDDR完整产品矩阵并布局HBM,凭借IDM模式、跳代研发和产能扩张优势,有望实现成本下降、产品升级与盈利改善。

    随着头部客户导入、产能持续爬坡和高端产品放量,长鑫有望迎来市场份额、营收与利润同步提升。其中:

    产品上,从2019年自研8Gb DDR4实现“从0到1”突破,到DDR5、LPDDR5/5X陆续量产,产品覆盖手机、PC、服务器等多个市场。LPDDR系列是主力,2025年收入占比约66%;DDR系列随DDR5放量,占比从13%升到32%。客户优质,包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、OPPO、vivo、传音、荣耀等核心终端。

    技术上,长鑫选择IDM模式——研发、设计、制造、销售一体化。这跟三巨头一样,因为DRAM真正的竞争力来自设计、工艺和制造的同步迭代。长鑫还采取了“跳代研发”策略,不跟在巨头后面一代一代磨,而是尽量缩短追赶路径。目前第四代工艺技术平台已达国际先进水平,HBM3样件已出,规划2027年实现12层HBM3E量产。

    研发上,2023至2025年累计研发投入206.05亿元,2025年研发投入95.93亿元——比中芯国际同期还高40多亿。2025年上半年研发费用率23.71%,同期行业平均10.37%。这不是过度投资,而是追赶者的必然选择。

    产能上,合肥、北京两地3座12英寸晶圆厂,月产能约30万片,募投落地后2028年扩至50万片。上海新厂2027年投产,据报道新增产能可达合肥总部基地的2-3倍。SemiAnalysis预计,长鑫2027年底产能约42万片/月,约占全球产能17%。HBM月产能也可能从2025年底的0.5万片提升至2027年底约5.5万片。

    产品迭代×产能扩张,这就是双轮驱动。如果这两个轮子都能转起来,长鑫的成长就不再只是“周期上涨”,而会出现“周期+成长”的双重属性。

    业绩爆发,但分歧也在这里

    长鑫2023年营收90.87亿元,2024年241.78亿元,2025年617.99亿元。2025年首次盈利,归母净利润18.75亿元。2026年Q1营收508亿元,归母净利润247.62亿元——一个季度赚的比过去十年亏的还多。2026年上半年预计营收1100—1200亿元,归母净利润500—570亿元。

    这是爆发式增长,没有争议。争议在于估值。

    各家券商预测差异巨大。比如,东北证券预计2026—2028年归母净利润分别约1485亿、2484亿、3382亿元;华西证券预计2026—2028年归母净利润1244亿、1821亿、2906亿元,并给出2026年40倍PE、5万亿目标市值。

    核心问题是:2026年的超级利润,到底是“正常利润”还是“周期顶部利润”?

    如果是周期顶部,给30—40倍PE确实意味着高估。但如果AI推动DRAM进入长期结构性增长,今天的高利润也可能只是成长初期。

    对比三巨头:截至2026年7月18日,三星市值约1.27万亿美元,预测PE约7倍;海力士约1.08万亿美元,PE约5.5倍;美光约0.95万亿美元,PE约10倍。三巨头正处于十五年一遇的超级景气周期。

    长鑫的优势是增速远超三巨头。2026年营收增速超600%,净利润增速超2000%。美光同期营收增速346%,净利润增速1224%。长鑫增速约为美光的2倍。而且中国DRAM自给率目前仅约5%,如果提升至30%,意味着6倍的增量空间。

    但增速高,不代表可以无限给溢价。3-5万亿不是不可能,但它需要未来数年的技术、产能、客户和利润共同兑现,同时整个市场风偏和宏观流动性也很重要,而不是靠上市第一天的情绪驱动。

    上市后操作策略紧盯这五个信号

    最后给一个更实用的观察框架。

    一看DRAM价格。涨价周期是否延续,是短期业绩的温度计。

    二看长鑫全球份额。能否从7.7%继续提升,是成长性的温度计。

    三看DDR5和服务器DRAM。产品结构能否从移动端向服务器迁移,是利润质量的温度计。

    四看HBM。能否规模化量产并导入头部客户,是估值天花板的温度计。

    五看产能利用率。扩产不是越快越好,关键是扩出来的产能能不能卖出去,先进产品能不能持续提高良率。

    如果未来出现“产能增长+高端产品增长+全球份额增长+利润增长”四线共振,长鑫的长期趋势依然值得看高一线。但如果只是DRAM涨价带来的利润暴增,产品和份额没有同步提升,就必须防范典型的周期股估值陷阱。

    总之,长鑫科技上市最大的意义,不是“又多了一只A股半导体股票”或者成为A股新股王。它真正改变的将是中国半导体产业的竞争版图乃至重构全球AI产业硬件格局。

    过去中国是全球最大的存储需求市场,却长期缺少全球级DRAM原厂。今天长鑫完成了从0到1,下一步真正重要的是能不能完成从1到10,再从10到100。股价的高度,最终取决于长鑫能否从“中国DRAM龙头”真正成长为“全球DRAM第四极”。

    当然,存储行业仍然需要防止周期反转、DRAM价格回落、AI资本开支放缓、技术迭代不及预期、海外供应链限制等风险。上市初期市场情绪和流动性可能显著放大股价波动,任何单一机构的目标市值都不能替代投资者自己的判断。

    风险提示:投资有风险,决策需谨慎,以上分析仅为行业研究和市场策略参考,不构成具体投资建议。

    格隆汇声明:文中观点 均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为任何实际操作建议,交易风险自担。

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