英伟达Vera Rubin提升每瓦性能，为全球合作伙伴实现最低Token成本

NVIDIA官方消息，Vera Rubin平台正式亮相，目标直指十亿瓦级规模的AI工厂部署。

Vera Rubin NVL72的量产正在全面提速。CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Cloud Infrastructure等合作方，其机架已经投入运行。值得注意的是，Vera Rubin的供应链覆盖了全球30个国家的350多家工厂，这是目前规模最大、成熟度最高的机架级供应链，目的就是为了全面满足客户的算力需求。

Vera Rubin平台采用的是从芯片到电网的全栈协同设计，核心目标是在提供最高每瓦性能的同时，实现最低的Token成本。CoreWeave针对DeepSeek-R1的首次基准测试结果已经充分说明了这一点：其每兆瓦吞吐量比Grace Blackwell NVL72提升了10倍——对于电力受限的AI工厂来说，这无疑是最关心的核心指标。

通过极致协同设计提升性能

取得这一突破的关键，在于七款芯片和五种机架托盘之间的极致协同设计。这五种机架系统包括Vera Rubin NVL72、Vera CPU机架、Groq 3 LPX、Spectrum-6 SPX和Vera BlueField-4 STX。它们从一开始就被当作一个完整的系统进行工程研发，而不是由通用产品简单拼凑而成。

NVIDIA Vera CPU正是这个系统的核心。它重新定义了“AI工厂CPU”应有的形态。专为智能体时代设计，其定制的Olympus核心相比竞品的芯粒（chiplet）方案，单线程性能提升2倍、核间带宽提升3倍、内存延迟降低40%。这使得它成为面向最关键智能体负载时，最高效的单线程CPU。

以专属定制网络，加速AI工厂建设

在网络方面，该平台的第六代NVLink纵向扩展技术，在处理复杂工作负载时，相比通用以太网，吞吐量提升超过2倍、延迟降低1/3、数据包处理速率提升10倍。在横向扩展方面，Spectrum-X以太网集成了一整套系统：102.4T的Spectrum-6交换机、1.6T的ConnectX-9 SuperNIC、自适应路由、高级拥塞控制、遥测技术，以及开放的操作系统支持。这使得它的RDMA带宽比通用以太网高出1.6倍。

包括CoreWeave、微软、SpaceXAI和Tesla在内的全球领先AI基础设施建设者，已经率先采用Spectrum-6交换机来加速其AI工厂的建设。此外，采用NVIDIA光电一体化封装（CPO）技术的横向扩展方案，是全球首款实现量产的同类型交换机。与传统可插拔收发器相比，其能效提升了5倍，平均无故障间隔时间（MTBI）提升了10倍。CoreWeave、Lambda和OCI是首批采用该技术的成员。

Spectrum-XGS以太网将跨站点吞吐量提升了1.9倍，实现了跨站点的性能增强。这意味着，建设十亿瓦级AI工厂，不需要再局限于单一建筑。

同时，NVLink Fusion向第三方XPU开放了NVIDIA基础设施平台。这使得合作伙伴能够借助成熟的NVLink纵向扩展堆栈和生态系统，快速实现产品上市。

节省部署时间，节约水资源

经过三代机架级协同设计的迭代，NVIDIA打造的Vera Rubin NVL72系统，实现了托盘内无电缆、无风扇、无液冷软管的极简设计。计算托盘的组装时间，从过去的数小时大幅缩短至仅需1分钟。

45摄氏度的液冷进水温度设计，使得系统无需冷水机组，仅靠干式冷却器即可运行。对于新建的AI工厂而言，这种高温干式冷却结合闭环液冷系统，每兆瓦每年可节省数百万加仑的水资源。