消息称英特尔将代工英伟达Feynman GPU,量产指向2028年
英特尔代工业务有望与英伟达合作,为其FeynmanGPU提供晶圆和先进封装,量产时间预计2028年。英特尔CEO陈立武表示正增加资本开支,长期协议已明确合作意向,此举标志着代工业务重大突破。Feynman可能采用Intel14A或TSMCA14级工艺。
7月25日消息,科技媒体Wccftech昨日报道称,英特尔代工业务(Intel Foundry)有望与英伟达达成合作,为英伟达的Feynman GPU提供晶圆与先进封装支持,量产时间点指向2028年。

在最新财报电话会议上,英特尔首席执行官陈立武明确表示,公司正在增加资本开支,用于覆盖先进封装与晶圆厂建设。这背后反映的是对各业务单元客户需求的信心——说白了,就是押注订单会来。
陈立武进一步指出,前端晶圆厂的成本远高于封装设施,因此新增投入会更多偏向于前端产能。同时,公司已在若干领域获得长期协议,据此可以预测未来几年的需求走势。从行业经验来看,这种长期协议通常是合作意向的明确信号。

据媒体报道,陈立武所提到的目标产品正是英伟达的Feynman GPU,时间节点安排在Rubin之后。根据Wccftech给出的路线图,Feynman预计于2028年发布,可能搭配Rosa CPU、HBM5内存,并可能采用Intel 14A或TSMC A14级工艺。这意味着英特尔代工业务若拿下这笔订单,将为其在高端芯片制造领域争取到关键一席。
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