消息称英特尔将代工英伟达Feynman GPU，量产指向2028年

7月25日消息，科技媒体Wccftech昨日报道称，英特尔代工业务（Intel Foundry）有望与英伟达达成合作，为英伟达的Feynman GPU提供晶圆与先进封装支持，量产时间点指向2028年。

在最新财报电话会议上，英特尔首席执行官陈立武明确表示，公司正在增加资本开支，用于覆盖先进封装与晶圆厂建设。这背后反映的是对各业务单元客户需求的信心——说白了，就是押注订单会来。

陈立武进一步指出，前端晶圆厂的成本远高于封装设施，因此新增投入会更多偏向于前端产能。同时，公司已在若干领域获得长期协议，据此可以预测未来几年的需求走势。从行业经验来看，这种长期协议通常是合作意向的明确信号。

据媒体报道，陈立武所提到的目标产品正是英伟达的Feynman GPU，时间节点安排在Rubin之后。根据Wccftech给出的路线图，Feynman预计于2028年发布，可能搭配Rosa CPU、HBM5内存，并可能采用Intel 14A或TSMC A14级工艺。这意味着英特尔代工业务若拿下这笔订单，将为其在高端芯片制造领域争取到关键一席。