REDMI K100系列将于7月31日ChinaJoy首

REDMI在2026年7月28日放了个大消息：年度重磅新品定在7月31日上海ChinaJoy的N5馆骁龙联合展台，首次线下亮相。海报主题直接亮出“魔王登场”，这姿态，延续了K系列一向的强势风格。结合各路信息推测，展会大概率会正式发布REDMI K100系列，并同步揭晓上市时间。

眼下核心元器件成本持续走高，REDMI在芯片选型上走了务实路线——继续搭载高通骁龙8E5平台。这样一来，就能赶在高通新一代旗舰平台正式发布之前抢先落地，计划8月正式开卖。这步棋，抢的是时间窗口。

整机工艺和设计语言全面升级。屏幕采用大R角纯直屏方案，后盖加了横向大矩阵金属装饰区域，工程样机的配色灵感直接取自iPhone 18 Pro系列。中框与玻璃背板做到同色一体处理，金属和玻璃的衔接更自然，整机质感明显提升——当然，制造成本也跟着水涨船高。

正面是一块185Hz超高刷新率直屏，支持超级像素显示技术，据说能在接近1K分辨率功耗水平下实现2K级的视觉清晰度。这技术打法，有点意思。

影像系统更是不含糊：主摄是2亿像素大底传感器，还支持长焦微距拍摄；预计会搭载5000万像素的潜望式长焦镜头。其他硬件同样全面进阶：3D超声波指纹识别、金属中框、玻璃后盖、IP68防水、对称式双扬声器，一个都没落下。

音频方面，全系机型都搭载了Bose联合调校的扬声器系统——不过三扬声器2.1声道方案还是Pro Max版本专属，这一点没变。

另外，针对此前K90系列标准版与Pro Max之间存在的产品定位与价格断层，这次K100系列重新引入了Pro版本，完善产品线布局，填补了中间的市场空白。这个调整，算是补齐了之前的一块短板。