光通信的新十年：2026年800G出货6000万只

当康宁推出玻璃基光互连技术，顺手解决了CPO光子芯片与光纤耦合这个核心卡点；当花旗给出预测，说全球光互联市场三年复合增速能到65%、2028年规模突破920亿美元——AI算力基础设施，正站在从“电互连”向“光互连”全面跃迁的关键拐点上。玻璃基技术有望显著加速CPO规模化商用节奏，光通信产业链可以说已经站在了新一轮技术升级的起点。

集微VIP频道近日上线了万联证券发布的通信行业跟踪报告《头部AI厂商持续加强生态构建，玻璃基技术有望加速推动CPO落地》。这份报告把AI算力高景气现状、玻璃基光互连对CPO产业化的催化作用、全球光互联市场规模、产业链核心企业动态以及板块行情估值，系统地梳理了一遍，为理解光通信产业的中长期投资逻辑提供了全面参考。

核心洞察：AI算力需求持续高景气，玻璃基技术催化CPO落地加速

报告开篇就确立了两个核心判断。第一，当下AI算力需求到底有多火？看看各大科技巨头抢购新一代高端GPU的力度就清楚了。Meta出售闲置推理算力，更多是存量资产盘活，可别误读成行业需求下滑的信号。第二，康宁的玻璃基光互连技术，干脆利落地解决了CPO光子芯片与光纤耦合这个行业级核心卡点。光引擎的组装流程一下子简化了不少，CPO规模化商用的节奏自然就快了起来。光器件制造正在逐步走向类半导体精密加工路线，对无源光器件、光路耦合设备厂商来说，增量机会相当明显。

从行业长期增长逻辑来看，短期增长驱动力来自800G、1.6T高速光模块迭代；中长期增长则要靠CPO、NPO、硅光子这三大新一代光互连技术落地。头部硬件厂商通过整合GPU、CPU、网络设备打造一体化算力生态，行业利润与订单将持续向具备端到端整合能力的企业集中。

康宁玻璃基光互连技术突破：CPO落地的关键催化剂

6月24日，康宁在AI数据中心光通信大会上发布了Glass Bridge玻璃光学连接器，同步推出了GlassWorks AI整套一体化光互连平台。其核心技术是晶圆级离子交换玻璃光波导结构——在玻璃内部预制光通路，直接实现光纤与光子集成电路（PIC）的高精度耦合，省去了传统插拔光组件与长距离光纤阵列的麻烦。单基板可同步完成24路以上光学通道耦合。

该产品覆盖CPO共封装光学、玻璃芯半导体封装两大前沿架构。康宁已经与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云企业签订了数十亿美元长期供货协议，完整覆盖了机房内、机架间、跨园区全光连接场景。

行业意义何在？现有的CPO产业痛点在于PIC波导尺寸与光纤纤芯尺寸差距达数十倍，传统机械式光纤阵列组装复杂、对准精度不足。玻璃基方案则直接在玻璃内部预制光通路，耦合流程大幅简化，直接切中了CPO规模化量产的核心制造难点。

全球光互联市场规模：三年复合增速65%

报告引用了花旗6月24日的行业测算数据：

总量层面，2025年全球光互联市场规模不足200亿美元，2028年将达到920亿美元，规模增长超过4倍，三年复合增速达到65%。出货量从2025年的1.1亿只提升至2028年的3亿只。需求结构上，数据中心场景市场占比从71%提升至89%，成为绝对核心增量来源。

分产品出货预测：

- 2026年：800G光模块6000万只，1.6T光模块2200万只；
- 2027年：1.6T出货6700万只，3.2T光模块启动放量；
- CPO、NPO产品：2026年出货40万只，2027年1800万只，2028年5600万只——报告明确判定2027年为CPO商业化元年；
- 硅光子渗透率将从2025年的29%提升至2028年的60%，带动光芯片需求从2025年的3.99亿颗增至2028年的17.05亿颗，其中CW连续激光芯片三年复合增速达到114%。

报告核心总结

全球光互联市场三年高增长确定性明确，核心增量来自高速光模块迭代与2027年CPO大规模商用。康宁玻璃基光互连技术解决了CPO光路耦合的核心制造难点，有效缩短了行业产业化落地周期，无源光耦合、光芯片上游配套厂商迎来长期需求增量。头部AI硬件厂商持续整合算力生态，行业份额向具备全栈整合能力的企业集中。短期板块回调不改变长期上行趋势，需要持续跟踪算力资本开支、光互连新技术量产节奏以及地缘供应链风险这三大核心变量。