公司的晶圆切割设备是否已批量出货？华工科技回应

近期，华工科技在投资者互动平台透露了其晶圆加工设备的最新进展。有投资者直接问到了晶圆厂扩产潮下，公司晶圆切割设备是否已经批量出货——这个问题问得挺到点子上。

公司给出的答案相当具体：面向第三代化合物半导体领域，华工科技通过自主研发加产业链合作，已经开发出覆盖前道和后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割、隐形切割、改质、全自动退火、衬底及外延量测等设备。最关键的信息在后面——公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备，已经成功导入半导体行业头部客户。这意味着什么？意味着不只是样品阶段，而是真正进入了量产供应链。