机构：瓶颈正逐渐向“连接”转移 从CPO光互连方案看无源光器件发展趋势

7月22日，广发证券在国防军工行业AI系列研报中抛出了一个关键判断：AI算力瓶颈正在向“连接”转移。从CPO光互连方案来看，无源光器件的发展趋势确实值得深入聊聊。

先说几个核心结论。当前AI算力瓶颈正逐渐向“连接”转移，不管是用铜缆还是光纤，光器件的用量都是海量的。随着训练和推理规模持续扩大，竞争的焦点正在从单颗芯片的性能转向整个系统的协同效率。当AI进入系统时代，连接能力成了决定整体性能的关键变量。英伟达的策略很务实：能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光纤的地方才用光纤。未来5到10年，铜缆仍会大量使用，但光器件的用量同样惊人。

无源光器件是整个光模块光电芯片协同架构的核心，负责光信号的传输、分配和调制。数据上看，光收发组件（不含光芯片）在光模块成本构成中占比约为11%（来源：光库科技相关报告），定制化和客户资源是核心壁垒。无源光器件主要负责光信号的连接、传输、调节、相干、隔离、过滤等控制类工作，细分品类繁多，可大致分为连接和传输相关器件、以及分配和调制相关器件两大类。行业壁垒在于技术演变过程中对技术和生产能力的要求逐步提高，同时客户资源壁垒也不容小觑。虽然相关企业较多，行业整体竞争格局较为分散，但受光模块行业高集中度影响，呈现头部供应商集中的趋势。

CPO互连方案中无源器件的发展趋势

CPO实现了在芯片封装级别上集成光学组件，互连方案中包含各类光纤链路，也带来了互连方案和光纤耦合等技术迭代和挑战。具体来看，有几个关键方向值得关注：

（1）FAU和Glass Bridge

随着光纤数量和类别增多，光纤耦合的重要性大幅提升。FAU正从可选辅件成为高速光模块的刚需组件。同时，连接技术路径也在持续迭代，康宁推出了Glass Bridge作为下一代玻璃光互连组件，利用玻璃内部的光波导结构，直接建立光纤与PIC之间的光学连接。

（2）MPO/MMC

高密度多芯连接器MPO可以显著减少光纤数量增加趋势下所需的端口数量，成为数据中心基础设施升级的关键环节。MMC则在相同空间内可实现约为MPO近三倍的光纤密度，向更高密度部署演进。预计MPO与MMC将长期并行，以适配不同带宽与密度要求。

（3）Fiber Shuffle（光纤重排）

物理层组织和重新映射光纤连接，实现高密度光路布线，适用于复杂光连接管理。末端可适配各类连接器，产品形态涵盖光柔性板（薄膜）、Shuffle Box（盒式）、Shuffle Cable（分支式）等。

投资建议

建议关注聚焦高端光互连产品，以及技术演变过程中渗透率有望提升的企业，例如中航光电、长盈通、天孚通信、光库科技、太辰光、蘅东光、仕佳光子、腾景科技、炬光科技等。

风险提示

新技术和产品迭代不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、原材料及产品价格波动风险。