良率决定盈利!全球三大存储芯片厂商正式开启HBM4良率竞争
三星、SK海力士与美光正式开启HBM4良率竞争。三星率先实现规模化量产,良率接近70%;SK海力士进入稳定区间并扩产;美光加速良率爬坡与设备投资。良率直接决定交付量与盈利,下半年竞争将更趋白热化。
7月22日,来自海外的一则消息把存储芯片战场的火药味又拉高了几分——三星电子、SK海力士和美光科技,这三大HBM巨头,正式在HBM4的良率上展开了正面交锋。作为第六代高带宽内存,HBM4将直接搭载在英伟达下半年推出的Vera Rubin等AI加速芯片上,可以说,谁在良率上占了上风,谁就握住了下半年业绩的命脉。
三星率先实现了HBM4的规模化量产,业内预估其良率已接近70%。这背后离不开1C工艺DRAM的持续带动——年初该工艺良率稳定超过80%,为HBM4的良率管控提供了扎实的基础。说直白一点,三星这块的底子打得比较厚。
SK海力士虽然没有公布精确的良率数字,但行业普遍判断,它也已经进入了稳定区间。为了巩固自己超过一半的HBM市场份额,这家韩国巨头正在洽谈引进新生产设备,优化工艺的同时扩大产能——显然,它不想给对手任何可乘之机。
美光这边,产能基础相对薄弱,正在加速推进良率爬坡,并同步进行大规模设备投资,目的很明确:尽快把产出能力拉上来。毕竟在HBM这个赛道上,掉队就意味着失去未来几年的增长红利。
良率,简单说就是合格芯片占全部产出芯片的比例,它直接决定了交付量和盈利空间,是各家攻坚的核心。虽然此前通用DRAM的短期利润一度反超,但涨价空间已经明显收窄——一季度价格几乎翻倍,二季度回落到30%–50%,三季度预计只有0%–20%。而HBM需求持续扩张,高毛利优势将重新主导局面。
有业内人士指出:“三星抢先落地HBM4量产,良率提升带来的供货增量、利润增长已经在二季度财报中充分体现。下半年这一趋势还会延续,三大存储企业的良率竞争只会越来越白热化。” 换句话说,这轮竞赛才刚刚开始,真正的较量还在后面。
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