JEDEC 正式发布 SPHBM4 规范:适配标准有机基板,吞吐量持平 HBM4
JEDEC发布SPHBM4规范,基于标准有机基板适配HBM4,共享DRAM裸片但更换接口基础裸片。数据引脚减至512个,通过4:1串行化提升频率,总吞吐量与HBM4持平。有机基板可延长走线距离,集成更多DRAM堆栈,扩展高速缓存。接口采用分布式多独立通道,每条16-bitDDR模式,速度达HBM4通道四倍。
7月14日,JEDEC固态技术协会在弗吉尼亚州正式发布了SPHBM4规范——这份规范其实在今年6月就已经完成,如今终于公开。简单来说,SPHBM4可以理解为原版HBM4在标准有机基板上的适配版。没错,就是那个能让HBM不再“娇气”地非硅基板不用的方案。

SPHBM4和HBM4共享同样的DRAM裸片,但换上了一颗全新的接口基础裸片(Base Die)。这颗基础裸片的关键作用,就是让内存可以安装在成本更低的标准有机基板上——省掉昂贵的硅基板,这对系统成本控制来说,意义不小。
不过,代价是什么呢?引脚数。HBM4拥有2048个数据引脚,而SPHBM4只定义了512个。但别急着下结论——它通过4:1的串行化,把工作频率提了上去,最终实现了与HBM4完全相同的总数据吞吐量。换句话说,更宽的凸点间距、更少的引脚,恰好迎合了当前有机基板制程的实际能力,这才是关键。
那么,用有机基板布线到底好在哪?JEDEC给出的答案是:走线距离可以拉长,这样一来,单颗SoC上就能集成更多的DRAM堆栈。最终结果就是,高速片外缓存容量得以扩展——这对那些对带宽和容量都饥渴的场景来说,简直是雪中送炭。
具体到接口实现上,SPHBM4 DRAM通过分布式接口与主机计算芯片连接。这个接口被划分为多个完全独立的通道,通道之间可以各跑各的,完全不必同步。每个通道配备一条16-bit数据总线,跑的是DDR模式,速度直接干到了对应HBM4通道的四倍。结构清晰,分工明确,这设计思路相当务实。
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