JEDEC发布SPHBM4规范：适配标准有机基板，吞吐量持平HBM4
JEDEC发布SPHBM4规范，使HBM4DRAM裸片通过全新接口基础裸片适配标准有机基板，替代昂贵硅基板。虽数据引脚减至512个，但4:1串行化设计以更高频率实现与HBM4相同的总吞吐量。更宽的凸点间距符合有机基板制造能力，延长走线距离以集成更多DRAM堆栈，扩展高速缓存容量。
最近，JEDEC固态技术协会正式发布了一项新规范——SPHBM4，这大致可以理解为原版HBM适配标准有机基板的实现方式。简单来说，就是让HBM4的DRAM裸片能搭配一套全新的接口基础裸片，从而安装在成本更低的标准有机基板上，彻底告别昂贵的硅基板。
乍一看，SPHBM4的引脚数比HBM4少了很多：HBM4拥有2048个数据引脚，而SPHBM4只定义了512个。但别急，它通过4:1的串行化设计，以更高的运行频率实现了完全相同的总数据吞吐量。这意味着SPHBM4的凸点间距更宽，正好符合当前有机基板的实际制造能力——这步棋走得相当务实。
更关键的是，采用有机基板布线带来了一个额外优势：可以延长主芯片到内存的走线距离。这样一来，单一SoC上就能集成更多DRAM堆栈，从而扩展高速片外缓存容量。对于需要超大缓存的场景，这无疑是个好消息。
从技术细节来看，SPHBM4 DRAM通过分布式接口与主机计算芯片相连。这个接口被分割成多个独立的通道，每个通道之间完全独立，甚至不一定同步。每个通道接口配备一条16-bit数据总线，运行于DDR模式，速度是相应HBM4通道的四倍。这种设计既保证了灵活性，也为后续扩展留下了空间。
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