对标英特尔EMIB，台积电被曝开发同类封装技术，股价盘中大涨8%

芯片封装领域的竞争，正在悄然升温。台积电被曝正在内部推进一项代号为“类EMIB”的先进封装技术，目标直指英特尔现有的EMIB方案。消息一出，台积电美股周四高开高走，最终收涨7.6%，市场对此反应相当热烈。

据两位知情人士透露，台积电工程师已在内部启动该项目，目标是提供与英特尔EMIB功能相近的封装方案。芯片封装，简单说就是半导体生产的最后一道工序——把不同硅片组装成一个单元，完成接线，使它们能像一块整体那样协同工作。

目前，台积电凭借CoWoS技术主导着AI芯片封装市场。但很显然，公司并不满足于单一路径。近期，台积电不仅发布了CoWoS玻璃基板开发计划，还在中国台南搭建了CoPoS试点产线，多条路线并行扩展封装能力。类EMIB项目的曝光，进一步丰富了其先进封装技术矩阵，也折射出一个关键趋势：行业竞争正在从制程领域向封装环节延伸。

什么是“类EMIB”

先聊清楚EMIB是什么。英特尔现有的EMIB，全称“嵌入式多芯片互连桥接”，是应对先进封装需求的核心技术之一。传统2.5D封装需要在芯片下铺一整块硅中介层来连线，而EMIB只在需要连接的地方嵌入微型硅桥——打个比方，就像在两块地之间只架一座小桥，而不是铺一整条路。近期EMIB技术取得重大进展，其EMIB-T版本良率已升至98%，并且获得了英伟达、谷歌及OpenAI等多家大厂的订单。

台积电的“类EMIB”正是要在这个方向上发力，提供与EMIB功能相近的替代方案。虽然目前细节有限，但这一布局本身就说明，封装领域的技术路线正在变得多样化。

CoWoS并非终点

台积电长期以来用CoWoS技术支持高端AI芯片的封装需求。但即便公司正在大幅扩张CoWoS产能，行业仍预计芯片供应短缺将延续至2027年以后。野村证券预计，台积电2027年CoWoS产能目标将达到200万片，其中英伟达将占据约55%的份额。

为了应对产能瓶颈，台积电此前已发布CoWoS玻璃基板开发计划，并在中国台南搭建CoPoS试点产线，预计2028年下半年量产，英伟达Feynman架构GPU将是首波落地产品。

从行业格局来看，英特尔正通过EMIB巩固其在先进封装领域的差异化优势，三星也在加速布局玻璃基板等新一代方案。台积电在CoWoS基础上增加类EMIB布局，释放出一个明确信号：封装环节已经成为头部晶圆厂争夺技术制高点的新战场。谁能在先进封装上抢占先机，谁就能在下一轮芯片竞争中占据更有利的位置。