微软间接确认 AMD 将推配备 3D V-Cache 的 "Zen 6" EPYC 处理器
微软与超威半导体合作扩展微软云服务，引入下一代霄龙处理器。HXv2型虚拟机配备176个第六代霄龙核心，频率超过5GHz，缓存提升50%，内存接近2TB或4TB，并间接确认即将推出配备3D垂直缓存的第六代Zen架构霄龙处理器。
就在7月20日，微软官方宣布了一个大动作：携手AMD，进一步扩展Azure云服务的AI/HPC基础设施。具体来说，是将机架级AI系统Helios和下一代EPYC（霄龙）数据中心处理器引入Azure。这一消息直接关系到云端高性能计算的未来走向。
关键信息藏在微软的博客里：面向EDA应用的HXv2虚拟机，将继承2023年推出的上代HX虚拟机的核心特色——继续提供3D V-Cache缓存。这其实是在间接确认，AMD即将推出配备3D V-Cache的“Zen 6”EPYC处理器。要知道，3D V-Cache在RTL仿真这类工作负载上的优势是独一无二的，延续这一特性，意味着云端EDA工具的性能天花板又要被抬高一截。
具体到HXv2虚拟机的规格，它配备了176个AMD第六代EPYC CPU核心，时钟频率超过5GHz，每个核心可寻址的缓存容量增加了50%，内存容量则可选近2TB或近4TB。这样的配置，对于需要大规模并行计算和高速缓存的场景来说，吸引力不言而喻。
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