iPhone18 Pro首发搭载!苹果新芯片喜迎两大升级
苹果A20Pro芯片首发于iPhone18Pro系列,采用台积电2nm制程,性能与能效大幅提升。首次引入晶圆级多芯片模块封装,缩短芯片与内存通信距离,优化端侧AI及高负载游戏表现。
今年9月的苹果秋季发布会,看点不少。除了每年的常规主角iPhone 18 Pro系列,传闻已久的首款折叠屏iPhone Ultra也可能会同步亮相。
综合目前各路爆料,iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra将首发搭载苹果A20 Pro芯片。

近日,9to5Mac梳理了A20 Pro的两项核心升级,每一项都挺有分量:一是首次采用2nm制程工艺,二是引入全新的晶圆级多芯片模块封装技术。
先看制程。A20 Pro预计将采用台积电全新的2nm工艺制造,成为苹果首款搭载2nm芯片的iPhone。相比目前使用的3nm工艺,2nm可以在相近的芯片面积内集成更多晶体管,性能更强、能效更高,同时也为CPU、GPU和神经网络引擎等模块的升级留出了更大空间。

尽管苹果具体会把A20 Pro的性能提升放在哪些方面还不好说,但制程升级带来的性能释放和功耗控制改善,几乎是板上钉钉的事。
除了2nm工艺,A20 Pro还将首次采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装。这玩意儿跟传统封装方式不太一样:它能在晶圆切割成独立芯片之前,就把SoC、DRAM等组件直接集成在晶圆层面,减少对传统中介层和封装基板的依赖。

这样做的好处是,处理器和内存之间的物理距离被大幅缩短,信号传输路径更短,通信效率更高,同时还能改善信号完整性、散热表现以及数据传输功耗。对于iPhone而言,WMCM封装意味着芯片与内存之间的数据交换效率将进一步提升,尤其在端侧AI、高负载游戏和多任务处理这类场景里,性能和能效的提升会更明显。
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