国产存储重大突破！长鑫LPDDR6已送样：下半年全球首发量产

7月20日消息，长鑫存储已经开始为DDR6时代提前布局供应链了。这次的新动作是引入了封装基板供应商海信电子，同时推动从传统的卷对卷工艺向面板级封装转型——说白了，就是为DDR6那套多层设计做工艺储备。

DDR6内存由于采用多层架构，对封装基板的层数和精度要求都上了一个台阶。传统的卷对卷工艺在成本和效率上越来越吃力，而面板级封装正好能更好地支撑这种多层结构，自然成了更优的选择。

值得一提的是，长鑫的LPDDR6芯片已经进入送样阶段，并且正在推进面板级生产方法，为DDR6的量产提前铺路。从时间表来看，长鑫LPDDR6有望在2026年下半年实现全球首发量产，速率达到12.8Gbps——这个参数直接对标三星和SK海力士的旗舰产品。

至于DDR6的商业化，业界普遍预计在2028到2029年，但长鑫的供应链准备显然已经提前启动。资料显示，海信电子早在2026年第一季度就通过了长鑫的DDR5封装基板质量认证，这一步走得相当关键。

目前长鑫存储已经是全球第四大DRAM原厂，市占率大约在7.7%到8%之间，合肥基地的月产能约30万片。一个有意思的背景是，三星和SK海力士正在把产能转向HBM，传统LPDDR市场因此出现了结构性短缺——这正好为长鑫打开了一个窗口期。

在市场端，长鑫的产品已经覆盖了华米、OPPO等消费电子品牌，同时深度绑定了阿里云、腾讯云等头部云厂商。更值得关注的是，苹果也正在测试长鑫的内存芯片，一旦通过认证，就意味着长鑫正式进入全球顶级供应链。