印度政府批准半导体2.0计划！投资超万亿 打造全球半导体强国

就在7月15日，印度政府正式批准了新的“Semicon 2.0”（半导体2.0）计划，准备砸下超过12750亿卢比，来加速本土芯片生产，降低对进口的依赖。目标很明确：跻身全球半导体重镇。

这次的新计划围绕六大战略支柱展开：芯片设计、半导体设备和材料、晶圆厂、ATMP/OSAT封装设施、研发，以及人才培养。说白了，就是从设计到制造，再到封装和人才，全链条覆盖。

印度政府会继续支持本土初创企业开发半导体知识产权，同时鼓励投资先进芯片制造所需的半导体设备、特种材料、化学品和气体。硅晶圆厂、化合物半导体晶圆厂、分立元件晶圆厂、显示器晶圆厂——这些都在全球招商引资的范围内。

说起来，半导体2.0其实是2024年启动的1.0计划的延续和升级。1.0阶段总预算1.64万亿卢比，可以为芯片项目建设成本提供最高50%的补贴，最终推动了12个项目落地，包括一座硅晶圆厂、一座碳化硅晶圆厂、一座集成氮化镓微型LED显示器晶圆厂，以及九座封装厂。

目前，至少3个项目已经进入商业生产阶段。其中就包括美光科技在印度设立的半导体组装与测试厂，而凯恩斯和CG Semi的项目也在推进中。设计环节方面，24个半导体设计项目已经获得资金支持，105家初创企业和中小微企业正在设计面向AI、物联网、电信、国防、卫星通信、监控系统和智能电子产品的芯片。

印度内阁在声明中承认，这个产业需要“持久且长期的支持”，但具体资金怎么分配，暂时还没说。