应用材料看好AI与记忆体缺货潮 预估Q2财测优于市场预期

先说几个核心判断：AI这股浪潮，对半导体设备商来说，确实是实打实的“真金白银”。全球最大的芯片设备制造商应用材料最新发布的财测，就是最直接的信号——公司预计第二季度的营收和盈利，将远远甩开市场预期一大截。这背后，是AI处理器需求的持续“高温”，叠加全球记忆体市场供应趋紧，共同推动着设备采购量的攀升。

AI基础设施建设的加速，就像一个巨大的“扩产翻跟斗”。它大量消耗着现有的记忆体芯片产能，倒逼厂商不得不加快扩产步伐，而扩产就意味着要买设备。这样一来，设备商的业绩自然水涨船高。

消息一出，市场反应相当热烈。应用材料盘后股价直接飙升超过12%，同业科林研发和科磊的盘后股价也分别上涨了约3%，市场情绪明显回暖。

从具体数据来看，应用材料预估第二季度营收约为76.5亿美元（上下浮动5亿美元），这远高于市场一致预期的70.1亿美元。可以说，公司对未来的增长信心十足。

执行长迪克森在解读这份业绩展望时，直言不讳地表示，这波增长“直接受益于产业界在AI运算领域投资节奏的加快”。他特别强调，市场对更高性能、更低功耗芯片的迫切需求，正在驱动先进逻辑制程、高频宽记忆体（HBM）以及先进封装技术迎来爆发式增长。

作为美国半导体设备领域的“头号玩家”，应用材料预计第二季度经调整后的每股盈余为2.64美元（误差范围±0.20美元），同样高于分析师普遍预期的2.28美元。

Rothschild & Co. Redburn的资深分析师舒尔兹-梅兰德给出了一个很有意思的观察角度。他认为，记忆体与逻辑/晶圆代工领域的资本支出增长，其实是“同一趋势的双面体现”。两者都呈现强劲扩张态势，但在短期内，记忆体将成为更突出的增长主力。这里说的逻辑芯片，就是我们常说的图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）这类负责核心运算的芯片。

而高频宽记忆体（HBM），则是通过将多层动态随机存取记忆体（DRAM）垂直堆叠而成的高阶解决方案，目前主要搭配辉达等厂商的高端AI处理器使用。

迪克森在财报电话会议上透露，公司预计2026年DRAM业务将成为增长最迅猛的部门，并且会深度整合3D晶粒堆叠技术——这项技术已经在AI处理器的量产中广泛应用。

回顾刚过去的第一季度，应用材料的表现同样亮眼。财报显示，当季营收达到70.1亿美元，高于市场预期的68.7亿美元。其中，DRAM销售额更是创下了历史同期最高纪录，这一数据也得到了财务长希尔的证实。当季经调整后的每股盈余为2.38美元，同样优于分析师预期的2.20美元。

来源：路透社