富乐华半导体：推出基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术 为高性能功率模块提供新技术选择

在功率模块封装领域，散热与可靠性始终是绕不开的两座大山。传统基于PCB的嵌入式方案，在应对高功率、高热流密度场景时，散热能力不足、热膨胀匹配性差、长期可靠性存疑等问题逐渐暴露出来。针对这些技术瓶颈，富乐华半导体近期给出了一个值得关注的解法——基于DAB（直接覆铝）陶瓷基板的嵌入式封装技术，为下一代高性能功率模块开辟了一条新路径。